专利喜报
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司黄剑锋获国家专利权
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体公开了芯片上料机构及固晶机。该机构包括机构座、晶环定位单元、安装环和吸附帽;晶环定位单元活动连接于机构座,能相对机...
2026-04-10来源:龙图腾网
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上海仪电智能电子有限公司环翾获国家专利权
本实用新型公开了一种芯片封装体输送收集装置,包括底板,底板的顶部外壁一侧通过螺栓安装有安装座,安装座的顶部设置有分流组件,底板的顶部外壁另一侧设置有检...
2026-04-10来源:龙图腾网
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苏州康沃斯智能装备有限公司高波获国家专利权
本实用新型公开了一种PN分片机输送翻转机构,涉及晶圆分片机技术领域。现提出如下方案:一种PN分片机输送翻转机构,包括三轴运动机构,三轴运动机构上滑动安...
2026-04-10来源:龙图腾网
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常州捷佳创精密机械有限公司左国军获国家专利权
本实用新型属于电池生产设备技术领域,尤其涉及退火炉;本实用新型提供了一种退火系统,包括:底座;退火炉,其设置在底座上,退火炉两侧设置有适于夹持电池片基...
2026-04-10来源:龙图腾网
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苏州斯迈图科技有限公司肖长力获国家专利权
本实用新型提供了一种硅片顶升机构,目的是解决现有技术在搬运设备上设计提起硅片的结构,导致搬运设备机构复杂的技术问题。该卸料机构包括:基架,其顶部为放置...
2026-04-10来源:龙图腾网
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泓浒(苏州)半导体科技有限公司郭斌获国家专利权
本实用新型涉及晶圆制造装置领域,尤其涉及一种单臂双手指传送设备。包括驱动装置,所述驱动装置的执行端连接有末端执行器;所述驱动装置内置有多个同轴设置的驱...
2026-04-10来源:龙图腾网
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昆山市品能精密电子有限公司杨征获国家专利权
本实用新型涉及芯片封装定位技术领域,且公开了一种芯片封装用定位装置,包括:支撑底座,以及设置的工作台,且工作台的上表面安装有置物座,并于置物座的四周加...
2026-04-10来源:龙图腾网
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山东聚智半导体科技有限公司赵迎春获国家专利权
本实用新型涉及定位片技术领域,具体为键合机定位对准片,包括晶圆上片和晶圆下片,所述晶圆上片中部固定设有上片十字部,所述晶圆上片外圈固定设有上片连接环,...
2026-04-10来源:龙图腾网
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绍兴君万微电子科技有限公司李燚雷获国家专利权
一种光刻专用兼容6寸与8寸花篮倒片器,包括底座;所述底座一端上方连接有支撑块;所述支撑块端部可拆卸有用于对晶圆进行倒片的弧形挡板;所述底座上开设有8寸...
2026-04-10来源:龙图腾网
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常州瀚镓半导体有限公司张国祥获国家专利权
本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片加工定位工装,包括主体,所述主体顶端滑动连接有两组移动底盘,且主体两侧均滑动连接有两个导向杆,所述导向...
2026-04-10来源:龙图腾网
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无锡维斯博科技有限公司吴富强获国家专利权
本实用新型公开了一种静电吸盘顶针用保护结构,包括外导套、保护顶压盖、顶针本体和推板,所述外导套的顶部内放置有保护顶压盖,所述保护顶压盖的顶部固定有顶针...
2026-04-10来源:龙图腾网
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无锡互创芯微半导体科技有限公司李明龙获国家专利权
本实用新型涉及静电吸盘技术领域,提供了一种静电吸盘边缘防护机构,包括上板和底板,所述上板的底部可拆卸连接有防护罩,所述防护罩环绕包围底板的外壁;所述防...
2026-04-10来源:龙图腾网
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无锡互创芯微半导体科技有限公司李仙获国家专利权
本实用新型涉及一种静电吸盘装夹治具,包括支撑盘,支撑盘的下端形成空腔,支撑盘上开设有矩形孔和放置有静电吸盘,矩形孔内设有安装在空腔内壁上的限位组件,并...
2026-04-10来源:龙图腾网
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无锡维斯博科技有限公司吴富强获国家专利权
本实用新型公开了一种静电吸盘顶针伸缩保护管,包括金属外壳、顶针本体、外管套和内管套,所述顶针本体设置在金属外壳的内部,顶针本体的顶端延伸至金属外壳的外...
2026-04-10来源:龙图腾网
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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所刘宏伟获国家专利权
本实用新型公开了一种衬底承载组件,包括基座、托盘和连接杆,所述托盘设置于所述基座的顶部,其包括用于支撑衬底的放置槽;所述连接杆设于所述基座的底部,所述...
2026-04-10来源:龙图腾网
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铜陵富仕三佳机器有限公司何成国获国家专利权
本实用新型提供一种抓取引线框架的飞翼式装置,本实用新型涉及引线框架技术领域,包括安装架,所述安装架上端设置有用于抓取引线框架的抓取装置,所述抓取装置包...
2026-04-10来源:龙图腾网
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司黄剑锋获国家专利权
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体公开了基板夹爪、搬运机构及固晶机。该基板夹爪包括夹爪底板和设于夹爪底板上的两个夹爪单元,夹爪单元能沿第一方向相对夹...
2026-04-10来源:龙图腾网
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海天智研(上海)新材料有限公司王益磊获国家专利权
本实用新型涉及一种光伏硅片翻转装置,其包括支撑机构及推片机构和接片机构。支撑机构适于安置彼此相同的、用于收纳光伏硅片的第一和第二片盒,第一和第二片盒在...
2026-04-10来源:龙图腾网
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上海金克半导体设备有限公司刘亨阳获国家专利权
本实用新型公开了一种自动夹紧晶圆弹仓,其特征在于,包括转动的设置在上料台底部的同步板,所述同步板与所述上料台上部的若干夹爪相连并驱使所述若干夹爪朝向第...
2026-04-10来源:龙图腾网
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日月新半导体(昆山)有限公司张辰鑫获国家专利权
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,公开了一种用于半导体晶圆加工的手持装置,包括存放箱,存放箱内壁固定连接有支撑板,支撑板设有多组,支撑板内连接设有限位组...
2026-04-10来源:龙图腾网
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嘉兴市耐思威精密机械有限公司吕群锋获国家专利权
本实用新型提供了一种Y型顶齿,包括:主架,所述主架上设置有盖片,所述盖片与所述主架之间形成安装槽;顶齿,所述顶齿设置于所述安装槽内,所述顶齿的横截面呈...
2026-04-10来源:龙图腾网
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浙江耐思威智能制造有限公司孔剑雷获国家专利权
本实用新型提供了一种分体式陶瓷分片板,包括:主片体,所述主片体上设置有贴合部,所述贴合部具有第一胶合面和第二胶合面,所述第二胶合面的面积大于所述第一胶...
2026-04-10来源:龙图腾网
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泓浒(苏州)半导体科技有限公司章健获国家专利权
本实用新型涉及半导体器械领域,尤其涉及一种真空搬运装置。包括本体,所述本体的一面被构造为搭载面,所述搭载面上设置有吸嘴,所述吸嘴至少设置为三个,且三个...
2026-04-10来源:龙图腾网
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绍兴君万微电子科技有限公司何丽铭获国家专利权
一种LED晶圆检验装置,包括安装主体、连接件以及用于遮挡紫外光的遮光面板;所述安装主体内侧安装有呈环形的紫外灯带;所述遮光面板上连接有转动连接组件;所...
2026-04-10来源:龙图腾网
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成都紫光国芯电子有限公司张凯获国家专利权
本实用新型提出了一种集成电路,该集成电路上设置有用于通孔偏移检测的测试单元;测试单元包括自上而下依次堆叠设置的至少一组导体组,一组导体组包括相邻的两个...
2026-04-10来源:龙图腾网
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北京兴马阳光新能源科技有限公司陈殿成获国家专利权
本实用新型公开了一种光伏板生产用快速检测装置,涉及光伏板生产技术领域,旨在解决检测装置对硅片吹扫预清洁过程中容易发生灰尘扩散的技术问题,包括厚度检测设...
2026-04-10来源:龙图腾网
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上海稷以科技有限公司郑长吉获国家专利权
本实用新型公开了一种用于晶圆制造的感应装置,包括反射传感器,反射传感器的发射端和接收端设置在同一侧,且在发射端和接收端的对侧设有反光镜,所述反射传感器...
2026-04-10来源:龙图腾网
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上海威缶电子科技有限公司梁铮获国家专利权
本实用新型涉及晶圆检测技术领域,且公开了一种用于晶圆检测的高精度XY移动平台,包括基座本体,所述基座本体的一侧靠上下端位置设置有U型槽,所述基座本体的...
2026-04-10来源:龙图腾网
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今上半导体(信阳)有限公司操彬获国家专利权
本实用新型适用于半导体技术领域,提供了一种半导体无源器件电连接结构,包括衬底层、对称设置于衬底层上用于形成电容器件的电容部、对称设置于衬底层上用于形成...
2026-04-10来源:龙图腾网
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上海天数智芯半导体股份有限公司王栋获国家专利权
本申请提供一种电源网络结构、芯片及电子设备,涉及芯片设计的技术领域。电源网络结构,包括:顶层金属层、底层金属层、K层中间金属层;底层金属层包括2N根沿...
2026-04-10来源:龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司郭胜安获国家专利权
本实用新型提供提出一种半导体装置,其包括:半导体装置,包括:半导体衬底;多个第一衬底穿孔与多个第二衬底穿孔,延伸穿过半导体衬底;内连线结构,设置在半导...
2026-04-10来源:龙图腾网
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上海天数智芯半导体股份有限公司王栋获国家专利权
本申请提供一种电源网络结构、芯片及电子设备,涉及芯片设计的技术领域。电源网络结构,包括:顶层金属层、底层金属层、K层中间金属层;底层金属层包括2N根沿...
2026-04-10来源:龙图腾网
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华为技术有限公司陈惠斌获国家专利权
本申请涉及散热技术领域,尤其涉及一种散热板、功率转换装置及电动汽车。该散热板包括底板和多个散热齿;底板包括相对的第一表面和第二表面,第一表面用于设置所...
2026-04-10来源:龙图腾网
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南京理工大学肖子翔获国家专利权
本实用新型提出了一种圆柱与凹坑复合强化换热的通道散热结构,包括在所述通道的至少一个内壁面(1)上设置的多个圆柱结构(2),所述多个圆柱结构(2)形成阵...
2026-04-10来源:龙图腾网
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广州华微电子有限公司李冬梅获国家专利权
本实用新型涉及电子封装领域,具体涉及一种内绝缘金属框架,包括散热片和金属框架;通过设置由铝基板制成的散热片,铝的导热系数较高,价格相对低廉,能够显著提...
2026-04-10来源:龙图腾网
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江苏省宜兴电子器件总厂有限公司徐梦娇获国家专利权
本实用新型公开了一种具有散热及电磁屏蔽的多芯片陶瓷封装结构,陶瓷外壳的正面或反面对应划分出若干个芯片区域,位于正面的用于焊接IC集成芯片的区域设有对应...
2026-04-10来源:龙图腾网
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无锡惠润微半导体科技有限公司张大明获国家专利权
本实用新型涉及半导体技术领域,具体公开了一种增强散热的半导体结构,包括基板,所述基板的表面开设有多个阵列分布的凹槽,所述凹槽的截面形状为梯形,所述第一...
2026-04-10来源:龙图腾网
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泉州市堃方半导体有限公司张英德获国家专利权
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,尤其涉及一种高散热性的集成电路封装结构,包括壳体,设置在壳体内腔的集成电路板,设置在集成电路板顶部的散热板,设置在...
2026-04-10来源:龙图腾网
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江苏韦达半导体有限公司张兴杰获国家专利权
本实用新型涉及功率半导体模块技术领域,具体是一种具有复合散热结构的功率半导体模块,包括模块主体、鼓风结构和导热结构,模块主体包括基座,基座上侧浇筑有环...
2026-04-10来源:龙图腾网
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上海热拓电子科技有限公司倪昌舟获国家专利权
本申请涉及散热器技术领域,尤其是涉及一种适用于IGCT的高效散热器装置,其包括散热基板和用于与IGCT发热元件相抵接的盖板,盖板设置在散热基板上,散热...
2026-04-10来源:龙图腾网
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银川威马电机有限责任公司陈思泉获国家专利权
一种新能源汽车电机控制器的IGBT功率模块冷却结构,涉及新能源汽车配件技术领域,其将三块IGBT功率模块的水道结构通过串联的方式连接起来,从而使得水道...
2026-04-10来源:龙图腾网
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深圳芯欣半导体有限公司崔进获国家专利权
本实用新型提供了一种用于提高芯片抗电磁干扰能力的结构,包括防护组件,所述防护组件包括防护板、散热翅片、支撑柱、第一防护网、固定板、弹性卡扣、限位板、凹...
2026-04-10来源:龙图腾网
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捷捷半导体有限公司李成军获国家专利权
一种IGBT器件,涉及半导体功率器件技术领域。该IGBT器件包括金属底板、外连接件和设置在金属底板上的IGBT芯片,IGBT芯片的电极表面设置有金属电...
2026-04-10来源:龙图腾网
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上海凯虹科技电子有限公司董美丹获国家专利权
本实用新型涉及芯片制造技术领域,公开了一种引线框架基岛及基岛加工装置,引线框架基岛用于与芯片粘接连接,包括基岛主体,基岛主体用于与芯片粘接的上部设有阻...
2026-04-10来源:龙图腾网
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日荣半导体(上海)有限公司杜亮获国家专利权
本实用新型涉及TSSOP封装技术领域的一种新型的引线框架,包括:金属框架和芯片;所述金属框架的上侧和下侧设有与芯片连接的上引脚和下引脚;所述金属框架的...
2026-04-10来源:龙图腾网
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重庆平伟实业股份有限公司夏大权获国家专利权
本实用新型属于半导体封装技术领域,提供一种封装单元及封装结构。其中,封装单元包括单元框架、芯片和封装体,其中所述单元框架包括凸出于所述单元框架平面的基...
2026-04-10来源:龙图腾网
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杭州士兰微电子股份有限公司虞俊纬获国家专利权
本实用新型提供一种功率模块。该功率模块包括陶瓷基板,陶瓷基板包括衬底和位于衬底正面的第一金属层。该功率模块中,多个基岛分布在陶瓷基板的衬底正面的第一金...
2026-04-10来源:龙图腾网
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广州华微电子有限公司尧林平获国家专利权
本实用新型涉及MOS设备技术领域,具体涉及一种提升MOS管开关性能的封装器件;包括包括塑封体,所述塑封体连接有四个框架引脚,四个所述框架引脚包括:Ga...
2026-04-10来源:龙图腾网
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江苏涟石芯半导体有限公司胡昌明获国家专利权
本实用新型提供一种芯片封装快速成型设备,涉及机械工程和电子工程技术领域,包括工作台和夹持结构,所述工作台顶端固定连接有固定箱,所述固定箱内壁固定连接有...
2026-04-10来源:龙图腾网
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深圳市芯泓宇科技有限公司杨增强获国家专利权
本实用新型公开了一种CSP封装的恒流IC结构,涉及CSP封装技术领域。本实用新型通过锡膏、基板和恒流IC芯片的设置,利用基板通过锡膏把恒流IC芯片固定...
2026-04-10来源:龙图腾网


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