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专利喜报
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浙江晶能微电子有限公司张学伦获国家专利权
本申请提供一种功率模块及功率器件。该功率模块包括绝缘基板、上桥芯片组、下桥芯片组、第一金属块、第二金属块及塑封壳体。上桥芯片组和下桥芯片组设置于绝缘基...
2026-05-13来源：龙图腾网
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旭化成微电子株式会社铃木健治获国家专利权
半导体封装体可以具备：第一引线框；元件，输出与流过所述第一引线框的电流对应的信号；第二引线框，与所述第一引线框电绝缘，输出与来自所述元件的所述信号对应...
2026-05-13来源：龙图腾网
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聚源创富(深圳)半导体有限公司闫维静获国家专利权
本实用新型公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括引线架、第一MOS芯片和第二MOS芯片；第一MOS芯片的正面设有第一电极，第一MOS芯片的背面设...
2026-05-13来源：龙图腾网
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上海索萤科技有限公司孔浩获国家专利权
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构，包括壳体，壳体的一侧安装有壳盖；开启组件，开启组件设置在壳盖的内部，开启组件用于将壳体与壳...
2026-05-13来源：龙图腾网
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