巴迪磊博公司吴澄玮获国家专利权
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龙图腾网获悉巴迪磊博公司申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112968014B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110161696.6，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权半导体封装是由吴澄玮设计研发完成，并于2017-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：揭示一种半导体器件。所述半导体器件包括重分布结构、处理器芯片和金属柱。所述重分布结构包含连接结构，所述连接结构包含导电单元、焊料凸块、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、多个第一通孔以及多个第二通孔。所述金属柱具有第一端和第二端。所述金属柱的第一端连接到所述重分布结构。
本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 重分布结构，所述重分布结构具有前表面和后表面,所述重分布结构至少包括三层的金属层，中间层金属层具有多个孔洞，所述多个孔洞形成网状结构； 多个金属柱； 处理器芯片，所述处理器芯片具有有源侧和背侧，所述处理器芯片的有源侧通过所述多个金属柱连接到所述重分布结构的前表面，所述处理器芯片的有源侧具有钝化层； 绝缘层，所述绝缘层位于所述钝化层和所述重分布结构之间； 电容，所述电容位于所述重分布结构的后表面，所述电容位于所述处理器芯片的垂直投影之内；以及 模塑材料； 其中所述重分布结构和所述处理器芯片之间形成凹部，所述凹部由所述模塑材料所填满，所述处理器芯片的芯片边缘和所述绝缘层的外缘之间有水平位移。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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