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龙图腾网获悉福建镓镒半导体材料有限公司申请的专利一种基于氮化硅陶瓷的激光光源封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115548859B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211289472.4，技术领域涉及：H01S5/02；该发明授权一种基于氮化硅陶瓷的激光光源封装方法是由林伟毅;林武城;刘卫平;陈智设计研发完成，并于2022-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于氮化硅陶瓷的激光光源封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于氮化硅陶瓷的激光光源封装方法,涉及激光光源封装技术领域，包括有氮化硅陶瓷、激光芯片、银粉树脂胶、氧化铝、环氧树脂及N‑甲基吡咯烷酮原料组成；光源封装步骤如下：首先将氮化硅陶瓷的激光，在其激光腔内的氮化硅陶瓷表面，利用螺旋测微量具测量出其中心点的位置；该基于氮化硅陶瓷的激光光源封装方法，通过采用螺旋测微量具测量出氮化硅陶瓷电路极板的中心点的位置，用银粉树脂胶标记及利用激光光源投影技术稳定光斑线路，实现了氮化硅陶瓷的激光垫板与封筒框对齐封装，激光光线不会造成偏移的功能；达到了基于氮化硅陶瓷的激光光源封装的品质高，封装效果好，节省成本及拓宽市场使用的效果。

本发明授权一种基于氮化硅陶瓷的激光光源封装方法在权利要求书中公布了：1.一种基于氮化硅陶瓷的激光光源封装方法，其特征在于，包括有氮化硅陶瓷、激光芯片、银粉树脂胶、氧化铝、环氧树脂及N-甲基吡咯烷酮原料；光源封装步骤如下： S1、首先在氮化硅陶瓷激光器的激光腔内连接晶体芯片的发光模组，射出激光线路，透过氮化硅陶瓷的激光管腔，形成光斑线路，在氮化硅陶瓷电路板上的表面，利用螺旋测微量具测量出其中心点的位置，标记并以此点画圆，用银粉树脂胶沿着圆周围出来； S2、将激光芯片从圆圈口对准，按进去，打开激光发射光源的开关，让激光处于照明状态，通过观察氮化硅陶瓷表面的垂直光影，当看到背光的光圈与圆圈口位置、大小一致时，加热银粉树脂胶水平粘贴激光芯片； S3、然后采用导电胶黏贴的原理，在150°C固化1h后，采取热超声波打线键合技术，对激光芯片的引线和IO接口进行结合，再通过真空喷涂手法，将氧化铝热熔融状态均匀喷射在键合表面形成金属阻挡层； S4、在覆盖玻璃框基板的中心点处，内部打磨凹形点，通过对焦激光光源形成稳定的光斑线路，由两点确认一条直线原理，避免光路出现偏移后，用环氧树脂把玻璃框基板填充粘合、干燥、固化； S5、最后采用化学试剂N-甲基吡咯烷酮对封装成型的氮化硅陶瓷的激光光源框架进行去毛刺清理，通过激光打码机器对封装成型的氮化硅陶瓷进行激光打码标记，以及对封装成型后的氮化硅陶瓷进行封装效果测试。

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