华为技术有限公司全明冉获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利管壳封装结构、封装组件和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224096047U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202490000073.8，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型管壳封装结构、封装组件和电子设备是由全明冉;宋小鹿;李洋;吕海峰设计研发完成，并于2024-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本管壳封装结构、封装组件和电子设备在说明书摘要公布了：一种管壳封装结构200、封装组件12和电子设备，涉及器件封装领域，旨在提高器件的可靠性。具体方案为：管壳封装结构200包括封装壳210、导热部220以及电连接件230。封装壳210与导热部220连接以围成密封腔201，密封腔201用于容纳信号传输器件20，导热部220的导热系数大于封装壳210的导热系数；电连接件230贯穿封装壳210。封装壳210可以选用导热性能不佳的材料，增加封装壳210材料的可选择性。封装壳210可以选用高温不易形变的材料，或者与信号传输器件20热膨胀系数适配的材料，使管壳封装结构200兼顾导热良好、机械性能佳等优点，保证信号传输器件20的可靠性，或者，封装壳210可以选用成本低的玻璃，降低管壳封装结构200的成本。
本实用新型管壳封装结构、封装组件和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种管壳封装结构，其特征在于，所述管壳封装结构用于封装信号传输器件，所述管壳封装结构包括： 封装壳，所述封装壳包括基板和罩体，所述罩体位于所述基板的一侧并与所述基板连接； 导热部，所述封装壳与所述导热部连接以围成密封腔，所述密封腔用于容纳所述信号传输器件，所述导热部的导热系数大于所述封装壳的导热系数；以及 电连接件，所述电连接件贯穿所述基板，所述电连接件一端用于与所述信号传输器件电连接，另一端位于所述密封腔外； 透光部，所述透光部与所述封装壳相连接为一体成型件； 所述管壳封装结构还包括第一布线层，所述第一布线层与所述基板朝向或远离所述密封腔的表面连接，所述第一布线层与所述电连接件电连接。
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