江苏省宜兴电子器件总厂有限公司徐梦娇获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏省宜兴电子器件总厂有限公司申请的专利一种具有散热及电磁屏蔽的多芯片陶瓷封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098148U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520693773.6，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种具有散热及电磁屏蔽的多芯片陶瓷封装结构是由徐梦娇;谢凌琰;汤明川设计研发完成，并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有散热及电磁屏蔽的多芯片陶瓷封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有散热及电磁屏蔽的多芯片陶瓷封装结构，陶瓷外壳的正面或反面对应划分出若干个芯片区域，位于正面的用于焊接IC集成芯片的区域设有对应的焊盘阵列，用于焊接单功能芯片的区域设有对应的引线键合区；用于焊接功率芯片的芯片区域采用通腔结构，通腔结构的底部设有热沉；用于焊接射频芯片的芯片区域的外侧设有一圈金属屏蔽环，金属屏蔽环通过金属化通孔与陶瓷外壳内部的接地层连接；IC集成芯片通过倒扣焊与对应的焊盘阵列互联，单功能芯片通过引线键合与对应的引线键合区互联。本结构能够将不同种类、不同要求的芯片集合在一件陶瓷外壳上，并能提高各芯片的工作稳定性，从而提高多芯片封装的集成度。
本实用新型一种具有散热及电磁屏蔽的多芯片陶瓷封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有散热及电磁屏蔽的多芯片陶瓷封装结构，其特征在于，包括陶瓷外壳1，根据芯片数量，所述陶瓷外壳1的正面或反面对应划分出若干个芯片区域，位于正面的用于焊接IC集成芯片的区域设有对应的焊盘阵列2，用于焊接单功能芯片的区域设有对应的引线键合区3；所述单功能芯片包括功率芯片或射频芯片； 其中，用于焊接功率芯片的所述芯片区域采用通腔结构，所述通腔结构的底部设有热沉4；用于焊接射频芯片的所述芯片区域的外侧设有一圈金属屏蔽环5，所述金属屏蔽环5通过若干金属化通孔6与所述陶瓷外壳1内部的接地层7连接； 所述IC集成芯片通过倒扣焊与对应的焊盘阵列2互联，所述单功能芯片通过引线键合与对应的引线键合区3互联； 所述陶瓷外壳1的正面顶部通过第一封接环8连接顶部盖板9，所述陶瓷外壳1的反面还设有所述多芯片陶瓷封装结构的引脚10。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，其通讯地址为：214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶瓷产业园创新路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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