哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司赵永红获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司申请的专利一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098164U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520703660.X，技术领域涉及：H10W76/17；该实用新型一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构是由赵永红;邢大伟设计研发完成，并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构。本实用新型实施例提供一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构，包括封装壳体、封装环和盖体；所述封装壳体的制备材料为铝合金，为一端封闭一端开口的筒体，所述封装壳体内部用于安装电子元件，所述封装壳体开口的一端为待封闭端，所述待封闭端密封连接有尺寸与其匹配的封装环，所述封装环原理所述封装壳体的一端密封连接有盖体，所述封装环和所述盖体的制备材料均为铁基材料。本实用新型实施例提供了一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构，能够提供一种可拆装进行内部元件检修的封装结构。
本实用新型一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构在权利要求书中公布了：1.一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构，其特征在于，包括封装壳体1、封装环2和盖体3； 所述封装壳体1的制备材料为铝合金，为一端封闭一端开口的筒体，所述封装壳体1内部用于安装电子元件，所述封装壳体1开口的一端为待封闭端，所述待封闭端密封连接有尺寸与其匹配的封装环2，所述封装环2原理所述封装壳体1的一端密封连接有盖体3，所述封装环2和所述盖体3的制备材料均为铁基材料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司，其通讯地址为：150010 黑龙江省哈尔滨市松北区高新技术产业园智谷大街4509号1号厂房1层101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励