华进半导体封装先导技术研发中心有限公司周澄获国家专利权
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龙图腾网获悉华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请的专利一种基于柔性基板的芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115332200B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211041756.1，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种基于柔性基板的芯片封装结构是由周澄设计研发完成，并于2022-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于柔性基板的芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于柔性基板的封装结构，包括：柔性基板；柔性基板两端向内U字形相对弯折，具有相对平行的第一部分和第二部分；第二部分设置有在厚度方向上贯穿柔性基板的电镀通孔；第二部分背向第一部分的一侧表面设置有第一散热件；第一芯片；第一芯片设置于第一部分朝向第二部分一侧的表面；第一芯片的正面朝向第二部分；第二散热件；第二散热件连接第一芯片正面，且通过电镀通孔连接第一散热件。本发明提供的基于柔性基板的封装结构，可提升封装结构的散热能力，避免键合线熔断的风险，同时打线键合工艺简单。
本发明授权一种基于柔性基板的芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于柔性基板的封装结构，其特征在于，包括： 柔性基板；所述柔性基板两端向内U字形相对弯折，具有相对平行的第一部分和第二部分；所述第二部分设置有在厚度方向上贯穿所述柔性基板的电镀通孔；所述第二部分背向所述第一部分的一侧表面设置有第一散热件； 第一芯片；所述第一芯片设置于所述第一部分朝向所述第二部分一侧的表面；所述第一芯片的正面朝向所述第二部分； 第二散热件；所述第二散热件连接所述第一芯片正面，且通过所述电镀通孔连接所述第一散热件； 所述第二散热件包括散热主体和设置于所述散热主体两端的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接所述芯片正面的电源接脚，所述第二连接端连接所述电镀通孔朝向所述第一部分的一端； 所述电镀通孔背向所述第一部分的一端连接所述第一散热件。
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