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龙图腾网获悉上海合见工业软件集团股份有限公司申请的专利一种基于3D布局器的芯粒划分和混合键合焊盘分配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121525623B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511984866.5，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种基于3D布局器的芯粒划分和混合键合焊盘分配方法是由贺培鑫;李文武;田骥;刘端祥;陈伟杰设计研发完成，并于2025-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于3D布局器的芯粒划分和混合键合焊盘分配方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子设计自动化技术领域，特别是涉及一种基于3D布局器的芯粒划分和混合键合焊盘分配方法，其通过获取用户输入的网表和用户指定的约束条件；将网表和约束条件输入3D布局器，其中，3D布局器执行以下操作：在约束条件下，迭代进行多目标优化，计算每个逻辑单元在多个布局平面中的最优位置，并输出至少一种芯粒划分结果；其中，多目标优化中的优化目标包括：线长驱动、时序驱动、可布线性驱动、热分布驱动、预留硅穿孔通孔和芯片总面积最优；其中，每种芯粒划分结果包括多目标优化的优化结果、每个芯粒的芯粒尺寸、划分的每个逻辑单元所在的芯粒、以及对应的粗布局结果。该方法能够达到兼顾层间布线、面积分布和芯粒工艺的目的。

本发明授权一种基于3D布局器的芯粒划分和混合键合焊盘分配方法在权利要求书中公布了：1.一种基于3D布局器的芯粒划分方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤： S100，获取用户输入的网表，所述网表包括多个逻辑单元及其连接关系； S300，获取用户指定的约束条件，所述约束条件为：无约束，或者从布局层数、各芯粒候选的工艺版本、垂直互连方式、预留硅穿孔通孔的尺寸、预留硅穿孔通孔的间距、预留硅穿孔通孔的密度和预留硅穿孔通孔的避让边距中选取的一个或者多个约束条件的组合； S500，将所述网表和用户指定的约束条件输入3D布局器，其中，所述3D布局器执行以下操作：在所述约束条件下，迭代进行多目标优化，计算每个逻辑单元在多个布局平面中的最优位置，并输出至少一种芯粒划分结果；其中，所述多目标优化中的优化目标包括：线长驱动、时序驱动、可布线性驱动、热分布驱动、预留硅穿孔通孔和芯片总面积最优；其中，每种芯粒划分结果包括多目标优化的优化结果、每个芯粒的芯粒尺寸、划分的每个逻辑单元所在的芯粒、以及对应的粗布局结果； 所述方法还包括：基于所有芯粒的芯粒尺寸，S500中通过迭代算法进行多目标优化的过程中还包括混合键合焊盘分配的步骤： 根据指定的各布局平面中待对齐的多个目标子系统以及每个目标子系统所关联的多个目标区域，优化各目标子系统所关联的不同布局平面中的多个目标区域的位置，使得同一目标子系统所关联的多个目标区域在同一布局平面上投影的重叠面积最大化； 对于同一目标子系统所关联的多个目标区域，基于所述重叠面积优先配置跨层的混合键合焊盘对，得到混合键合焊盘分配结果。

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