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龙图腾网获悉东北大学申请的专利基于分数阶渗流模型的饱和多孔介质流固耦合数值实现方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121543514B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610063752.5，技术领域涉及：G06F30/28；该发明授权基于分数阶渗流模型的饱和多孔介质流固耦合数值实现方法是由张玉龙;冯韬;刘杰;王明政;徐世达;郭启文;王宇涵;张海霞;毕薪茂设计研发完成，并于2026-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于分数阶渗流模型的饱和多孔介质流固耦合数值实现方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于分数阶渗流模型的饱和多孔介质流固耦合数值实现方法，涉及数值仿真技术领域。通过构建并离散化包含分数阶导数的耦合控制方程，生成可直接编码的、包含位移与孔隙压力两种自由度的有限元离散方程，并据此编译用户自定义单元UEL子程序。借助严格的单元级离散与线性化处理，显著提升了数值计算的稳定性与收敛效率。同时，由于直接引入并求解孔隙压力自由度，未占用软件原有的温度场模块，完整保留了模型进一步扩展至真实热‑流‑固多场耦合分析的能力。从根本上解决了传统基于UMATHT等接口方案的固有局限，在确保计算过程鲁棒可靠的基础上，显著增强了模型在涉及温度变化的复杂工程场景中的物理扩展性与应用潜力。

本发明授权基于分数阶渗流模型的饱和多孔介质流固耦合数值实现方法在权利要求书中公布了：1.一种基于分数阶渗流模型的饱和多孔介质流固耦合数值实现方法，其特征在于，包括： 获取待分析的多孔介质的几何参数、材料参数和边界条件，其中，材料参数包括弹性模量、比奥系数、流体密度、储水系数、分数阶渗透系数和分数阶阶数； 基于所述材料参数，构建用于描述多孔介质中固体骨架变形与孔隙流体分数阶渗流相互作用的分数阶流固耦合控制方程，其中，所述分数阶流固耦合控制方程包括力学场控制方程和基于分数阶导数的渗流场控制方程； 基于用户自定义单元框架，对所述分数阶流固耦合控制方程进行有限元离散格式推导，生成用于编写用户自定义单元子程序的有限元离散方程，其中，所述有限元离散方程包括由力学场控制方程导出的第一离散方程和由基于分数阶导数的渗流场控制方程导出的第二离散方程； 基于所述几何参数和所述边界条件，构建所述多孔介质的数值计算模型，并对所述数值计算模型进行有限元网格划分； 基于所述有限元离散方程和所述数值计算模型，编译用户自定义单元子程序，并生成包含用户自定义单元配置的有限元输入文件； 将所述有限元输入文件与所述用户自定义单元子程序关联，通过ABAQUS平台执行流固耦合数值求解，得到所述多孔介质的模拟结果，其中，所述模拟结果包括位移场、孔隙水压力场和渗流速率。

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