安徽科惠微电子有限公司杜俊钟获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽科惠微电子有限公司申请的专利用于半导体晶圆的喷涂装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224101027U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520237996.1，技术领域涉及：B05B15/65；该实用新型用于半导体晶圆的喷涂装置是由杜俊钟;沈红磊设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体晶圆的喷涂装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了用于半导体晶圆的喷涂装置，包括：固定座，所述固定座上开设有多组安装孔；喷嘴组件，所述喷嘴组件包括活动插接于所述安装孔内的连接部，所述连接部的两端均延伸至安装孔的外部，所述连接部的表面并位于固定座的下方一体成型的设置有安装环，本实用新型通过将连接部两端伸出安装孔，便于和其他部件连接，安装环位于固定座下方，其上的连接件与固定座底部卡合，这种卡合连接方式方便快捷地将喷嘴组件固定在固定座上，同时在需要更换喷嘴组件时，也能较为轻松地拆卸。
本实用新型用于半导体晶圆的喷涂装置在权利要求书中公布了：1.用于半导体晶圆的喷涂装置，其特征在于，包括： 固定座10，所述固定座10上开设有多组安装孔11； 喷嘴组件20，所述喷嘴组件20包括活动插接于所述安装孔11内的连接部，所述连接部的两端均延伸至安装孔的外部，所述连接部的表面并位于固定座10的下方一体成型的设置有安装环23，所述安装环23的顶部并位于连接部两侧均固定连接有连接件24，所述连接件24与所述固定座10底部卡合连接； 光阻软管30，螺纹套接于所述连接部的顶部。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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