深圳宝成微电子有限公司黎忠瑾获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳宝成微电子有限公司申请的专利一种半导体晶片打磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224102546U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520981889.X，技术领域涉及：B24B9/06；该实用新型一种半导体晶片打磨装置是由黎忠瑾;贾会设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶片打磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，公开了一种半导体晶片打磨装置，包括打磨台和真空多孔承片台，所述打磨台的表面后侧固定安装有固定架，且固定架的顶部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定安装有打磨组件，所述打磨台的表面固定安装有翻转收集装置，且翻转收集装置的上方设有间断转动装置，所述间断转动装置包括安装架，将多组晶片置于真空多孔承片台，液压缸驱动打磨组件精准上下移动，实现高效打磨，同时，安装架内电机带动拨盘旋转，通过圆柱销与径向槽、凸弧与锁止弧的配合，驱动槽轮间歇转动，带动真空多孔承片台周期性定位，使晶片依次转至打磨组件下方，完成多晶片循环打磨，显著提升加工效率。
本实用新型一种半导体晶片打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片打磨装置，包括打磨台1和真空多孔承片台5，其特征在于：所述打磨台1的表面后侧固定安装有固定架2，且固定架2的顶部固定安装有液压缸3，所述液压缸3的输出端固定安装有打磨组件4，所述打磨台1的表面固定安装有翻转收集装置7，且翻转收集装置7的上方设有间断转动装置6，所述间断转动装置6包括安装架601，所述安装架601的内部左端通过电机和电机轴固定安装有拨盘603，且安装架601的内部右端转动连接有转动柱602，所述拨盘603的表面中心处固定安装有凸弧604，且拨盘603的表面一侧固定安装有圆柱销605，所述转动柱602的顶部固定安装有槽轮606，所述槽轮606的表面固定安装有多组呈圆周阵列分布的支撑柱8，所述真空多孔承片台5固定安装于多组支撑柱8的顶部。
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