苏州工业园区雨竹半导体有限公司刘峰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州工业园区雨竹半导体有限公司申请的专利一种晶圆切割用保护膜获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224105767U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520713329.6，技术领域涉及：C09J7/29；该实用新型一种晶圆切割用保护膜是由刘峰;吴铭钦设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆切割用保护膜在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆切割用保护膜，包括胶层、基材层、附着层和抗粘层，所述基材层设置于胶层的上端，所述胶层上端通过涂布的硅胶与基材层固定连接，所述附着层设置于基材层的上端，所述基材层的上端通过涂布的硅胶与附着层固定连接，所述抗粘层设置于附着层的上端，所述附着层的上端通过涂布的硅胶与抗粘层固定连接。本实用新型中，通过将聚四氟乙烯颗粒材料制成抗粘层均匀堆积在附着层上，形成凹凸不平的表面，避免解卷力过大，导致保护膜剥开变形的情况出现，而通过由聚烯烃材料和聚酰亚胺材料分别制成的基材层和附着层，提升保护膜的耐热性，且聚烯烃材料也有较好的抗冲击性，提升对晶圆的保护能力。
本实用新型一种晶圆切割用保护膜在权利要求书中公布了：1.一种晶圆切割用保护膜，包括胶层1、基材层2、附着层3和抗粘层4，其特征在于：所述基材层2设置于胶层1的上端，所述胶层1上端通过涂布的硅胶与基材层2固定连接，所述附着层3设置于基材层2的上端，所述基材层2的上端通过涂布的硅胶与附着层3固定连接，所述抗粘层4设置于附着层3的上端，所述附着层3的上端通过涂布的硅胶与抗粘层4固定连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州工业园区雨竹半导体有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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