苏州清煜半导体科技有限公司石林获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州清煜半导体科技有限公司申请的专利一种用于在基体表面及其孔隙内壁沉积涂层的沉积炉装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224105931U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520950548.6，技术领域涉及：C23C16/04；该实用新型一种用于在基体表面及其孔隙内壁沉积涂层的沉积炉装置是由石林;杨倩倩;陈明设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于在基体表面及其孔隙内壁沉积涂层的沉积炉装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体材料技术领域，具体涉及一种用于在基体表面及其孔隙内壁沉积涂层的沉积炉装置，包括炉体、设置在炉体内部的沉积装置、加热组件；所述沉积装置的内部设置有若干个用于放置基体的支撑组件；所述沉积装置的侧壁上且靠近每个所述支撑组件的位置处均设置有进气孔；所述沉积装置的顶部设置有出气口。该沉积炉装置通过进气孔向沉积装置内部输入沉积涂层所需的反应气体，并使通入到沉积装置内部的反应气体处于基体的下方，在压力、气流等作用下由基体的下方渗透到基体的上方，从而保证基体表面上及其孔隙的内侧壁上沉积涂层的均匀性和一致性，避免沉积的涂层堵塞孔隙的现象发生；解决了现有技术中存在的问题。
本实用新型一种用于在基体表面及其孔隙内壁沉积涂层的沉积炉装置在权利要求书中公布了：1.一种用于在基体表面及其孔隙内壁沉积涂层的沉积炉装置，其特征在于，沉积炉装置包括炉体1、设置在炉体1内部的沉积装置2、加热组件8； 所述沉积装置2的内部设置有若干个用于放置基体6的支撑组件3；所述沉积装置2的侧壁上且靠近每个所述支撑组件3的位置处均设置有进气孔4；所述沉积装置2的顶部设置有出气口5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州清煜半导体科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇东方大道268号中科半导体产业社区A幢10层1004-4室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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