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龙图腾网获悉合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)申请的专利一种利用传热场耦合的功率器件精细化仿真方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118780133B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411107615.4，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种利用传热场耦合的功率器件精细化仿真方法是由邓二平;杨晨;邢辉;华文博;丁立健设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种利用传热场耦合的功率器件精细化仿真方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种利用传热场耦合的功率器件精细化仿真方法，属于功率半导体器件有限元仿真技术领域，包括：COMSOL三维模型搭建，瞬态热阻抗Zth曲线校准，芯片功耗函数拟合，总功耗函数拟合和键合线功耗函数获取，利用给定热源替代电热仿真，本发明通过所述仿真模型中半导体器件芯片和键合线功耗来代替仿真中电热场耦合仿真效果，不仅能够保证与电热场同等的仿真精度，同时能够使得仿真时间的有效减小，达到功率半导体器件仿真中利用传热仿真代替电热仿真的效果。

本发明授权一种利用传热场耦合的功率器件精细化仿真方法在权利要求书中公布了：1.一种利用传热场耦合的功率器件精细化仿真方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 步骤1：COMSOL基础模型建立； 步骤2：瞬态热阻抗Zth曲线校准； 步骤3：拟合获得芯片功耗曲线； 步骤4：实际测试中获得总功耗曲线； 步骤5：获得键合线功耗曲线； 步骤6：运行仿真； 步骤3包括：通过导通电阻Rdson与温度的关系曲线，拟合出其函数关系表达式： ； 其中，Intercept表示截距，B1、B2、B3表示指代常数的字符，T表示温度； 在通过已知电流I大小之后，利用公式计算出芯片的功耗P，其中R是导通电阻Rdson，结合拟合出的导通电阻与温度的函数关系曲线，推导出芯片功耗与温度的函数关系曲线： ； 步骤4包括：在实际功率循环测试中，使用测试夹具将半导体器件安装在测试电路中，按照预设的电流大小对半导体器件进行通电操作，通过数据采集系统自动记录不同温度下的电流、电压和功耗数据；通过分析和处理采集的数据，获得不同温度下的总功耗数据，进一步拟合出总功耗与温度的函数关系曲线： ； 步骤5包括：半导体器件总功耗由芯片功耗与键合线功耗的总和构成，由芯片功耗与温度的函数关系曲线与总功耗与温度的函数关系曲线，将二者相减得到键合线功耗与温度的函数关系曲线： ； 将芯片和键合线二者的功耗曲线导入COMSOL仿真软件中分别作为芯片和键合线热耗率，实现基于纯热仿真代替电热仿真。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)，其通讯地址为：230031 安徽省合肥市庐阳区三国城路80号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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