湖北通格微电路科技有限公司易伟华获国家专利权
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龙图腾网获悉湖北通格微电路科技有限公司申请的专利玻璃基板表面金属线路的制作方法、具有金属线路的玻璃基板和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119136429B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411176503.4，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权玻璃基板表面金属线路的制作方法、具有金属线路的玻璃基板和电子设备是由易伟华;张迅;罗思维;洪华俊;柳嘉鑫设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本玻璃基板表面金属线路的制作方法、具有金属线路的玻璃基板和电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种玻璃基板表面金属线路的制作方法、具有金属线路的玻璃基板和电子设备。上述制作方法包括如下步骤：获得具有通孔的玻璃基板，通孔的内径大于50μm；对玻璃基板进行全板电镀，在玻璃基板表面形成金属层，同时使金属填满通孔；采用硫酸‑双氧水蚀刻剂对玻璃基板表面的金属层进行减薄，使金属层厚度为10μm~25μm；对减薄后的金属层进行图案化处理，在玻璃基板表面形成金属线路。上述玻璃基板表面金属线路的制作方法能够制作得到厚度为10μm~25μm且厚度均匀性良好的金属线路。
本发明授权玻璃基板表面金属线路的制作方法、具有金属线路的玻璃基板和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种玻璃基板表面金属线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： 获得具有通孔的玻璃基板，所述通孔的内径大于50μm； 对所述玻璃基板进行全板电镀，在所述玻璃基板表面形成金属层，同时使金属填满所述通孔； 采用硫酸-双氧水蚀刻剂对所述玻璃基板表面的所述金属层进行减薄，使所述金属层的厚度为10μm~25μm； 对减薄后的金属层进行图案化处理，在所述玻璃基板表面形成金属线路； 对所述玻璃基板进行全板电镀的步骤之前，还包括：采用物理气相沉积的方式在所述玻璃基板表面及所述通孔内壁形成种子层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人湖北通格微电路科技有限公司，其通讯地址为：431701 湖北省天门市侯口办事处创新大道37号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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