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西安电子科技大学宓珉瀚获国家专利权

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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种增强型N面GaN基射频功率器件及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119630022B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411531393.9,技术领域涉及:H10D30/47;该发明授权一种增强型N面GaN基射频功率器件及其制备方法是由宓珉瀚;温馨怡;周雨威;王瑞宁;龚灿设计研发完成,并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种增强型N面GaN基射频功率器件及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种增强型N面GaN基射频功率器件及其制备方法,器件包括:N面GaN缓冲层、N面AlGaN势垒层、插入层、N面GaN沟道层、沟槽、N面AlGaN帽层、源极结构、漏极结构和栅极,其中,N面GaN缓冲层、N面AlGaN势垒层、插入层和N面GaN沟道层自下而上依次设置;沟槽由N面GaN沟道层的上表面延伸至N面GaN沟道层的内部;N面AlGaN帽层由沟槽中延伸至N面GaN沟道层的部分上表面,且N面AlGaN帽层位于沟槽中的部分形成栅槽;栅极位于栅槽中。该器件可以通过控制N面GaN沟道层的厚度和N面AlGaN帽层的厚度调制栅极对2DEG的控制能力,该器件在更高的工作频率下具有更好的特性。

本发明授权一种增强型N面GaN基射频功率器件及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种增强型N面GaN基射频功率器件,其特征在于,包括:N面GaN缓冲层3、N面AlGaN势垒层4、插入层5、N面GaN沟道层6、沟槽、N面AlGaN帽层7、源极结构、漏极结构和栅极12,其中, 所述N面GaN缓冲层3、所述N面AlGaN势垒层4、所述插入层5和所述N面GaN沟道层6自下而上依次设置; 所述沟槽由所述N面GaN沟道层6的上表面延伸至所述N面GaN沟道层6的内部; 所述N面AlGaN帽层7由所述沟槽中延伸至所述N面GaN沟道层6的部分上表面,且所述N面AlGaN帽层7位于所述沟槽中的部分形成栅槽; 所述源极结构位于所述N面AlGaN帽层7的一侧,且由所述N面GaN沟道层6的上表面延伸至所述N面AlGaN势垒层4的下表面; 所述漏极结构位于所述N面AlGaN帽层7的另一侧,且由所述N面GaN沟道层6的上表面延伸至所述N面AlGaN势垒层4的下表面; 所述栅极12位于所述栅槽中; 所述源极结构包括:源极掺杂层8和源电极10,其中, 所述源极掺杂层8由N面GaN沟道层6的上表面延伸至所述N面AlGaN势垒层4的下表面; 所述源电极10位于所述源极掺杂层8的上表面; 所述漏极结构包括:漏极掺杂层9和漏电极11,其中, 所述漏极掺杂层9由N面GaN沟道层6的上表面延伸至所述N面AlGaN势垒层4的下表面; 所述漏电极11位于所述漏极掺杂层9的上表面; 所述源极掺杂层8的厚度大于所述N面AlGaN势垒层4、所述插入层5和所述N面GaN沟道层6的厚度之和; 所述漏极掺杂层9的厚度大于所述N面AlGaN势垒层4、所述插入层5和所述N面GaN沟道层6的厚度之和; 所述N面GaN缓冲层3和所述N面AlGaN势垒层4的界面处设置有Si离子掺杂区14。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学,其通讯地址为:710071 陕西省西安市太白南路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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