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龙图腾网获悉和光晶能工业科技有限公司申请的专利激光芯片光源获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119651349B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411563484.0，技术领域涉及：H01S5/40；该发明授权激光芯片光源是由胡斌;张伯文;徐真涛设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光芯片光源在说明书摘要公布了：本申请公开了一种激光芯片光源，涉及照明技术领域。激光芯片光源包括：基板、至少一发光单元，以及透光层，多个所述发光单元设置于所述基板的正面，各所述发光单元在远离所述基板正面的方向上包括依次设置的焊盘和激光芯片，且各所述发光单元中，所述焊盘包括线路焊盘和固定焊盘，所述激光芯片固定于所述固定焊盘且与所述线路焊盘电连接；所述透光层包裹在相对应的所述激光芯片上或者覆盖在多个所述激光芯片上。本申请的技术方案所提供的激光芯片光源具有较高的出光效率，且激光芯片可在大功率的条件下工作，可较好地应用于大功率、高流明照明市场的需求。

本发明授权激光芯片光源在权利要求书中公布了：1.一种激光芯片光源，其特征在于，包括： 基板，具有相对的正面和背面，所述正面用以对应于出光侧设置； 至少一发光单元，设置于所述基板的正面，各所述发光单元在远离所述基板正面的方向上包括依次设置的焊盘和激光芯片，且各所述发光单元中，所述焊盘包括线路焊盘和固定焊盘，所述激光芯片固定于所述固定焊盘且与所述线路焊盘电连接；以及， 透光层，包裹在相对应的所述激光芯片上或者覆盖在多个所述激光芯片上，以形成第二封装状态； 其中，在第二封装状态下，所述透光层呈板状，用以覆盖在多个所述激光芯片上，且所述透光层的制备原料包括氧化铝空心球、荧光料和粘结剂； 在第二封装状态下，所述透光层包括以下重量份数的原料：粉料40~60份，烧结改性剂0.2~0.3份，烧结助剂7~8份，粘结剂15~25份，去离子水20~30分，分散剂1~2份，塑化剂0.6~1.2份，除泡剂0.2~0.6份； 其中，所述粉料包括氧化铝空心球、Al2O3、Y2O3、CeO2、ZnO和ZrO2，且所述氧化铝空心球、Al2O3、Y2O3、CeO2、ZnO和ZrO2的重量比为58~82：10~12：5~8：0.05~0.15：0.04~0.07：0.20~0.30； 所述氧化铝空心球的粒径为0.2～5mm，堆积密度为0.5～1gcm3。

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