华南师范大学郭志友获国家专利权
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龙图腾网获悉华南师范大学申请的专利一种采用梯度组分ScAIN插入层的垂直型GaN HEMT及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120035168B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510186403.8,技术领域涉及:H10D30/47;该发明授权一种采用梯度组分ScAIN插入层的垂直型GaN HEMT及其制备方法是由郭志友;张元昊;孙慧卿;李渊;吕瑞鹏;刘圳;杨隆飞设计研发完成,并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种采用梯度组分ScAIN插入层的垂直型GaN HEMT及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种采用梯度组分ScAlN插入层的垂直型GaNHEMT及其制备方法,其包括设置于衬底第一表面上的GaN缓冲层;分别设置于缓冲层两侧边缘的第一电流阻挡层区域和第二电流阻挡层区域;设置于第一电流阻挡层区域部分表面的源极;层叠设置于缓冲层上的GaN层、梯度组分ScAlN插入层、渐变AlGaN势垒层、帽层,栅极设置于帽层上,漏极设置于衬底的第二表面上;该器件在垂直HEMT器件结构的基础上,层叠设置GaN通道层、梯度组分ScAlN插入层及渐变AlGaN势垒层优化了器件的电子迁移率、电子浓度分布,提升了器件的线性度,尤其是在高功率环境下的表现。
本发明授权一种采用梯度组分ScAIN插入层的垂直型GaN HEMT及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种采用梯度组分ScAlN插入层的垂直型GaNHEMT,其特征在于,包括, 具有相对设置的第一表面和第二表面的衬底; 设置于衬底的第一表面上的GaN缓冲层; 分别设置于缓冲层两侧边缘的第一电流阻挡层区域和第二电流阻挡层区域,沿缓冲层的表面延伸至缓冲层中一定深度; 依次层叠于缓冲层上的GaN通道层、梯度组分ScAlN插入层、渐变AlGaN势垒层和帽层,梯度组分ScAlN插入层的Sc组分为10%~30%,Sc组分沿衬底指向缓冲层的方向上依次等间隔增大,渐变AlGaN势垒层的Al组分沿衬底指向缓冲层的方向上由40%渐变为10%; 栅极设置于帽层上; 沿帽层至第一电流阻挡层区域的部分表面设置有源极凹槽,源极设置于源极凹槽中; 钝化层设置于渐变AlGaN势垒层表面,位于源极和栅极之间; 漏极设置于衬底的第二表面上。
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