北京中科同志科技股份有限公司王发勇获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京中科同志科技股份有限公司申请的专利一种TEC芯片封装压接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120854279B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510978535.4，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权一种TEC芯片封装压接方法是由王发勇;张延忠;赵永先;文爱新设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TEC芯片封装压接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种TEC芯片封装压接方法。TEC芯片封装压接方法包括：包括：TEC工件及治具进入等离子清洗区，执行等离子清洗步骤；TEC工件及治具进入甲酸清洗区，执行甲酸清洗步骤；TEC工件及治具进入预热区，执行预热步骤；TEC工件及治具进入压接区，执行压接步骤；TEC工件及治具进入第一冷却区，执行第一冷却步骤；TEC工件及治具进入第二冷却区，执行第二冷却步骤。提高了TEC封装质量。
本发明授权一种TEC芯片封装压接方法在权利要求书中公布了：1.一种TEC芯片封装压接方法，其特征在于，包括： TEC工件及治具进入等离子清洗区，执行等离子清洗步骤； TEC工件及治具进入甲酸清洗区，执行甲酸清洗步骤； TEC工件及治具进入预热区，执行预热步骤； TEC工件及治具进入压接区，执行压接步骤； TEC工件及治具进入第一冷却区，执行第一冷却步骤； TEC工件及治具进入第二冷却区，执行第二冷却步骤； 所述甲酸清洗步骤，包括： 设置甲酸浓度为第一甲酸浓度，并且对甲酸清洗区腔体分段升压，第一甲酸浓度为2%； 第一甲酸清洗压力升压到第二甲酸清洗压力，以第一升压速率持续第一升压时间，第二甲酸清洗压力为0.6-0.8atm，第一升压速率为2-3atmmin； 第二甲酸清洗压力升压到第三甲酸清洗压力，以第二升压速率持续第二升压时间，第三甲酸清洗压力为0.9-1.0atm，第二升压速率为1.2-1.5atmmin； 第三甲酸清洗压力升压到第四甲酸清洗压力，以第三升压速率持续第三升压时间，第四甲酸清洗压力为1.05-1.06atm，第三升压速率为0.5-0.6atmmin。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京中科同志科技股份有限公司，其通讯地址为：101318 北京市顺义区中关村科技园区顺义园顺创二路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励