浙江广芯微电子有限公司谢刚获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江广芯微电子有限公司申请的专利基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121215624B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511716260.3,技术领域涉及:H10W40/80;该发明授权基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统是由谢刚;张意设计研发完成,并于2025-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统在说明书摘要公布了:本申请提供了基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统,涉及功率集成电路技术领域,所述方法包括:接收目标功率集成电路在预设监测窗口的运行指标序列并进行运行状态特征分析;遍历芯片层集合的嵌入式温度传感器进行温度分布采集,并进行热点区域识别;结合电路运行工况特征和热点区域集合进行热管理策略分析,获得热管理策略,并利用多个MOSFET切换电路对多个功率输出支路进行自适应控制管理。通过本申请解决了现有技术中由于功率集成电路因热路径冗长和横向散热主导,导致局部区域过热和热管理响应滞后,影响电路稳定性的技术问题,利用MOSFET开关电路阵列实现热感知的功率路径动态调度,提高了功率集成电路的稳定性。
本发明授权基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统在权利要求书中公布了:1.基于三维集成的功率集成电路热管理方法,其特征在于,包括: 接收目标功率集成电路在预设监测窗口的运行指标序列,其中,所述目标功率集成电路采用三维集成结构,包括芯片层集合和电路控制模块; 基于所述运行指标序列进行目标功率集成电路的运行状态特征分析,确定电路运行工况特征; 遍历所述芯片层集合的嵌入式温度传感器进行温度分布采集,获得芯片层温度曲线集合,并进行热点区域识别,获得热点区域集合; 结合所述电路运行工况特征和所述热点区域集合进行热管理策略分析,获得热管理策略,并根据热管理策略利用所述电路控制模块的多个MOSFET切换电路对多个功率输出支路进行自适应控制管理; 结合所述电路运行工况特征和所述热点区域集合进行热管理策略分析,获得热管理策略,包括: 预构建热管理策略解析器; 利用所述热管理策略解析器对所述电路运行工况特征和所述热点区域集合进行热管理策略分析,获得初始热管理策略; 对所述初始热管理策略进行可行性验证,若验证通过,则将所述初始热管理策略作为所述热管理策略。
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