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龙图腾网获悉深圳市卓兴半导体科技有限公司申请的专利一种侧立式晶圆上料装置及固晶机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121335481B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511903641.2，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种侧立式晶圆上料装置及固晶机是由陈平;贺召泉;谢慧;曾逸设计研发完成，并于2025-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种侧立式晶圆上料装置及固晶机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种侧立式晶圆上料装置及固晶机，侧立式晶圆上料装置包括顶针组件、晶圆环保持组件和转接组件，所述晶圆环保持组件包括竖直设置的晶圆环保持座、晶圆底座和晶圆环旋转驱动件，所述晶圆环保持座用于安装晶圆环，所述晶圆环保持座转动连接于晶圆底座上；所述顶针组件包括顶针、顶针X轴模组和顶针YZ轴平台，所述顶针X轴模组用于驱使顶针沿X轴方向靠近远离所述晶圆环保持座，以顶起安装在所述晶圆环保持座上的晶圆环中的晶片；所述转接组件包括转接臂和转接旋转模组，所述转接臂的末端设置有吸嘴。本发明中晶圆环为竖直放置，晶圆的电极面可以背离顶针，这样可以防止顶针将晶片的电极顶坏的情况。

本发明授权一种侧立式晶圆上料装置及固晶机在权利要求书中公布了：1.一种侧立式晶圆上料装置，其特征在于：包括顶针组件、晶圆环保持组件、晶圆ZY轴平台和转接组件，所述晶圆环保持组件包括竖直设置的晶圆环保持座、晶圆底座和晶圆环旋转驱动件，所述晶圆环保持座用于安装晶圆环，所述晶圆环保持座转动连接于晶圆底座上，所述晶圆环旋转驱动件用于驱使晶圆环保持座旋转； 所述晶圆环保持座包括同轴设置的晶圆环座、晶圆同步环和挡片，所述晶圆同步环连接于晶圆环座和挡片之间，所述晶圆环座与所述晶圆底座转动连接，所述晶圆同步环与所述晶圆环旋转驱动件连接，所述挡片上设置有挡块和开扣爪；所述开扣爪处于张开状态时，用于安装或取下晶圆环；所述开扣爪处于闭合状态时，用于将晶圆环抵紧在挡块上； 所述晶圆底座上设置有气动晶圆夹，所述气动晶圆夹的驱动端伸出时用于驱使所述开扣爪张开，所述开扣爪连接有弹性件，所述弹性件用于提供一弹性力驱使所述开扣爪闭合； 所述晶圆ZY轴平台用于驱使所述晶圆环保持组件沿Y轴方向及Z轴方向移动； 所述顶针组件包括顶针和顶针X轴模组，所述顶针X轴模组用于驱使顶针沿X轴方向靠近远离所述晶圆环保持座，以顶起安装在所述晶圆环保持座上的晶圆环中的晶片； 所述转接组件包括转接臂和转接旋转模组，所述转接臂的末端设置有吸嘴，所述转接旋转模组用于驱使所述转接臂旋转；所述转接臂旋转至水平状态时，所述吸嘴用于吸取晶圆环保持座上的晶片；所述转接臂向上旋转至竖直状态时，所述吸嘴上晶片的电极朝下。

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