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龙图腾网获悉希烽光电科技(南京)有限公司;NANO科技(北京)有限公司申请的专利一种高速探测器芯片以及NPO模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121386106B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511961036.0，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种高速探测器芯片以及NPO模块是由陈少康;祁帆设计研发完成，并于2025-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高速探测器芯片以及NPO模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高速探测器芯片以及NPO模块，高速探测器芯片包括芯片主体、多通道光口、TIA射频输出焊盘区域、TIA直流焊盘区域和TIA倒装区域。多通道光口位于芯片主体的一条宽边的边缘；TIA射频输出焊盘区域位于芯片主体的两条长边的边缘，且两条长边均分布两个；TIA直流焊盘区域位于芯片主体的两条长边的边缘和另一条宽边的边缘，四个TIA倒装区域两两为一排分布在TIA射频输出焊盘区域与TIA直流焊盘区域之间的芯片主体上。NPO模块中应用了高速探测器芯片。优点，本发明通过巧妙的布局设计，可实现完全兼容OIF标准尺寸的NPO模块，并且还可以升级到支持32通道的版本。

本发明授权一种高速探测器芯片以及NPO模块在权利要求书中公布了：1.一种高速探测器芯片，其特征在于，高速探测器芯片为集成芯片，包括芯片主体1，整体呈矩形； 多通道光口2，位于芯片主体1的一条宽边的边缘； TIA射频输出焊盘区域3，位于芯片主体1的两条长边的边缘，且两条长边均分布两个； TIA直流焊盘区域4，位于芯片主体1的两条长边的边缘和另一条宽边的边缘，两条长边的边缘的TIA直流焊盘区域4与TIA射频输出焊盘区域3均交替分布，另一条宽边的边缘上的TIA直流焊盘区域4位于边缘中心位置； TIA倒装区域5，四个TIA倒装区域5两两为一排分布在TIA射频输出焊盘区域3与TIA直流焊盘区域4之间的芯片主体1上；其中，TIA倒装区域5的长边与芯片主体1的长边平行； 靠近芯片主体1一条长边边缘的两个TIA倒装区域5的TIA射频接口6均朝向TIA射频输出焊盘区域3，且TIA射频接口6与TIA射频输出焊盘区域3对齐；其余两个TIA倒装区域5的TIA射频接口6均朝向芯片主体1另一条长边边缘的TIA射频输出焊盘区域3，且TIA射频接口6也与TIA射频输出焊盘区域3对齐。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人希烽光电科技(南京)有限公司;NANO科技(北京)有限公司，其通讯地址为：211800 江苏省南京市江北新区星火路17号创智大厦A座7层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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