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合肥晶合集成电路股份有限公司蔡云牧获国家专利权

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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121443036B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202512021038.8,技术领域涉及:H10P74/20;该发明授权晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质是由蔡云牧;甄福强设计研发完成,并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质在说明书摘要公布了:本发明提供了一种晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质,该方法包括:根据晶圆生产线上的各个工程站点的设备信息和各个缺陷检测站点的位置信息,创建数据库;针对每个缺陷检测站点,根据数据库确定出该缺陷检测站点所对应的所有工程站点;根据各批次晶圆的生产记录以及数据库,确定出各个工程站点的每个设备的每个工艺腔体所对应的晶圆信息;针对每个缺陷检测站点,根据该缺陷检测站点所对应的预设产品抽测比例以及所有工程站点的每个设备的每个工艺腔体所对应的晶圆信息,确定出该缺陷检测站点所对应的晶圆抽检组合。本发明可以利用有限片数的晶圆的缺陷检测实现尽可能多的设备以及尽可能多的工艺腔体的有效监控。

本发明授权晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质在权利要求书中公布了:1.一种晶圆抽片检测管理方法,其特征在于,包括: 根据晶圆生产线上的各个工程站点的设备信息和各个缺陷检测站点的位置信息,创建数据库,其中,每个所述工程站点均包括多个设备,每个所述设备均包括多个工艺腔体,所述设备信息包括设备编号和工艺腔体编号; 针对每个所述缺陷检测站点,根据所述数据库确定出该缺陷检测站点所对应的所有工程站点; 根据各批次晶圆的生产记录以及所述数据库,确定出各个所述工程站点的每个设备的每个工艺腔体所对应的晶圆信息,所述晶圆信息包括晶圆批次和晶圆片号; 针对每个所述缺陷检测站点,根据该缺陷检测站点所对应的预设产品抽测比例以及该缺陷检测站点所对应的所有工程站点的每个设备的每个工艺腔体所对应的晶圆信息,确定出该缺陷检测站点所对应的覆盖最多设备且覆盖最多工艺腔体的晶圆抽检组合。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司,其通讯地址为:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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