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龙图腾网获悉厦门云天半导体科技有限公司申请的专利多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121443099B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512028145.3，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构是由阮文彪;周亚清;张隆;于大全设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构，该多材质中介层堆叠基板将传统单一基板拆分为独立的玻璃子基板与碳化硅子基板，通过金属键合堆叠并填充填充材料，形成多材质集成的中介层基板；如此，子基板可并行加工，简化多层堆叠工艺，降低对准偏差与层压缺陷风险，显著提升制造良率并缩短加工时间；碳化硅子基板可集成功率器件，玻璃子基板可集成无源器件，兼顾不同功能需求；并且碳化硅子基板可有效分散热源，降低热阻，从而提升整个模块的散热效率和运行稳定性，简化整个模块的散热系统；满足AI芯片高密度集成与高热管理需求。子基板独立检测筛选，避免传统整体式基板局部缺陷导致整片失效，降低成本。

本发明授权多材质中介层堆叠基板及半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多材质中介层堆叠基板，其特征在于，包括： 沿层叠方向设置的至少一个玻璃子基板和至少一个碳化硅子基板，所述玻璃子基板和所述碳化硅子基板均包括： 芯板，具有贯穿的通孔，所述通孔内填充有导电材料，以形成导电通孔； 两个重布线结构，一一对应地形成于所述芯板的相对两侧，并通过所述导电通孔电互连；每个所述重布线结构具有至少两层重分布层； 金属键合层，设置在每个所述重布线结构背离所述芯板的一侧，且与所述重布线结构电连接； 所述玻璃子基板的芯板为玻璃材质，所述碳化硅子基板的芯板为碳化硅材质； 沿所述层叠方向，任意两个相邻的子基板通过所述金属键合层堆叠键合，且相邻的两个子基板的键合缝隙填充有填充材料，以形成所述多材质中介层堆叠基板；其中，相邻的两个子基板的类型组合选自以下之一：a一个碳化硅子基板与一个玻璃子基板；b两个玻璃子基板；c两个碳化硅子基板；且至少一个所述相邻的两个子基板的类型组合为a； 所述金属键合层为多个间隔布置于所述重布线结构背离所述芯板一侧的凸点；所述子基板的其中一个所述重布线结构上的凸点为锡球或金球，另一个所述重布线结构上的凸点为铜柱； 至少两个所述玻璃子基板的芯板的玻璃材质不同；至少两个所述玻璃子基板的重布线结构中，重分布层的介电层采用不同的材料；所述玻璃子基板的重布线结构中重分布层的介电层，与所述碳化硅子基板的重布线结构中重分布层的介电层采用不同的材料。

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