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龙图腾网获悉北京量子信息科学研究院申请的专利基于体声波谐振器和薄膜振子的室温光与微波转换装置及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121454812B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610008475.8，技术领域涉及：G02F1/00；该发明授权基于体声波谐振器和薄膜振子的室温光与微波转换装置及其制备方法是由刘玉龙;吉勋;王文彦;孙换莹;李铁夫设计研发完成，并于2026-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于体声波谐振器和薄膜振子的室温光与微波转换装置及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种基于体声波谐振器和薄膜振子的室温光与微波转换装置及其制备方法，涉及光转微波技术领域。室温光与微波转换装置包括：光学输入组件；声力耦合组件包括：键合层；薄膜振子芯片包括：氮化硅薄膜振子衬底、氮化硅薄膜，具有悬空振子区域，其超表面结构用于形成高Q值光学法布里‑珀罗腔，以将激光约束在腔内，使得光子循环产生的压力驱动薄膜振动；薄膜振子芯片与体声波谐振器芯片通过键合层形成密闭电容腔，用于将薄膜振子芯片的振动转换为电信号；微波读取与输出组件，用于接收声力耦合组件输出的微波信号。本申请通过创新的协同结构设计和片上集成工艺，构建光到微波的直达、低耗路径，实现室温下的高效转换。

本发明授权基于体声波谐振器和薄膜振子的室温光与微波转换装置及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于体声波谐振器和薄膜振子的室温光与微波转换装置，其特征在于，包括： 光学输入组件，用于产生泵浦激光； 声力耦合组件，与所述光学输入组件光路耦合，其中，所述声力耦合组件包括三维堆叠结构，所述三维堆叠结构通过倒装焊键合形成，包括： 键合层； 薄膜振子芯片，包括： 氮化硅薄膜振子衬底； 氮化硅薄膜，形成于所述氮化硅薄膜振子衬底表面，所述氮化硅薄膜具有悬空振子区域，所述悬空振子区域具有超表面结构，所述超表面结构用于形成高Q值光学法布里-珀罗腔，以将所述泵浦激光约束在所述光学法布里-珀罗腔内，使得光子循环产生的压力驱动所述氮化硅薄膜振动； 第一微波电极，形成于所述氮化硅薄膜表面，用于引出微波信号； 体声波谐振器芯片，所述薄膜振子芯片与所述体声波谐振器芯片通过所述键合层形成密闭空腔，用于将所述薄膜振子芯片的振动转换为电信号，其中，所述体声波谐振器芯片包括： 体声波谐振器衬底； 下电极，形成于所述体声波谐振器衬底表面； 压电层，形成于所述下电极表面，用于感知振动，通过压电效应将振动转换为所述电信号； 微波读取与输出组件，与所述声力耦合组件电连接，用于接收所述声力耦合组件输出的所述微波信号， 其中，所述第一微波电极接收微波泵浦信号，所述微波泵浦信号通过所述体声波谐振器芯片和所述薄膜振子芯片转换为光学信号，所述光学信号经由所述超表面结构输出。

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