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龙图腾网获悉中国电子系统工程第二建设有限公司申请的专利一种恒温洁净室设计方法、系统及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121456980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610010073.1，技术领域涉及：G06F30/13；该发明授权一种恒温洁净室设计方法、系统及存储介质是由张柯;董连东;黄欣宇;周玉;谭焕华;唐沈峰;鲍允州;杨振平设计研发完成，并于2026-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种恒温洁净室设计方法、系统及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种恒温洁净室设计方法、系统及存储介质，所述系统包括方案数据获取模块、仿真模型搭建与计算模块、仿真结果评价模块、方案优化调整模块和方案比选与输出模块。本发明通过建立洁净室的仿真模型，确立详细的仿真结果分析与方案的温度设计效果判断，可对不同方案下洁净室温度分布情况程度的进行精确量化分析，及时反映不同方案措施对于温度分布情况效果的影响，根据仿真结果进行调整，相比传统方法可更好的实现高精度恒温实验室的动态设计。

本发明授权一种恒温洁净室设计方法、系统及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种恒温洁净室设计方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、设计洁净室结构，洁净室结构包括墙体、室内工艺设备、风机过滤单元FFU、干盘管DCC、风管、回风夹道和高架地板；再设计干盘管DCC和风管的多种可供选择的布置方案；并获取洁净室结构的设计因素的参数数据； S2、依据获取的参数数据，设置CFD模拟的边界条件和材料物理参数，对洁净室结构进行三维建模、网格划分以及计算求解得到洁净室室内三维的温度分布情况； S3、基于室内三维的温度分布情况，选取关键截面，进行截面分割，获取相应截面上的温度分布云图，对关键截面的各区域进行温度评估，判断各区域的温度值超出设计范围程度；若无温度值超出目标温度设计范围，则后续进入步骤S5，否则进入步骤S4；若发现有区域的温度值超出温度设计范围，则记录对应区域温度值超出设计范围的程度，超出设计范围的程度包括温度极值偏离设计范围的极大值偏差度和极小值偏差度以及某一区域内温度值超出设计范围的面积占该区域总面积的偏离面积占比； 所述步骤S3具体包括如下步骤： S3.1、选取距离高架地板0.8m高度处的1个平面，作为第一关键截面；选取能覆盖至少一个室内工艺设备所在位置的纵切截面为第二关键截面，其中纵切截面是指平行于送风方向的截面；选取能覆盖至少一个室内工艺设备所在位置的横切截面为第三关键截面，其中横切截面是指垂直于送风方向的截面；最终选定的关键截面至少包括第一关键截面，第二关键截面和第三关键截面择其一种或两种截面，并获取相应截面上的温度分布云图； S3.2、对选定的关键截面按照关键截面平均划分方法、回风夹道划分方法、外扩划分方法或温度测点工作高度划分方法进行截面分割； 所述步骤S3.2中回风夹道划分方法是指以距离回风夹道远近划分不同区域，最靠近回风夹道的区域宽度为，，L为需要划分区域的截面长度，即为关键截面所在区域的房间长度减去回风夹道的长度；其余区域可按几何指数确定各区域宽度，最后区域的宽度为，最后区域宽度的宽度值最大，使得靠近回风夹道的区域最窄，其余区域依次变宽； 外扩划分方法是指以室内工艺设备在关键截面上的2D投影区域外扩距离大小划分不同区域，距离室内工艺设备在关键截面上的2D投影区域越近外扩距离越短，距离室内工艺设备在关键截面上的2D投影区域越远外扩距离越长； 温度测点工作高度划分方法是指以距离温度测点工作高度远近划分不同区域，靠近温度测点工作高度的区域最窄，其余区域依次变宽； S3.3、读取关键截面中各个区域内的温度值，并判断是否有温度值超出洁净室目标温度设计范围，若无温度值超出目标温度设计范围，则后续进入步骤S5，否则进入步骤S4； 若发现有区域的温度值超出温度设计范围，则记录对应区域温度值超出设计范围的程度，超出设计范围的程度包括温度极值偏离设计范围的极大值偏差度和极小值偏差度以及某一区域内温度值超出设计范围的面积占该区域总面积的偏离面积占比； ， 其中是指区域内的温度极大值，是指区域内的温度极小值，为目标温度设计范围内的最大值，为目标温度设计范围内的最小值； 计算某一区域内温度值超出设计范围的面积占该区域总面积的偏离面积占比，偏离面积占比即为，为温度值超出设计范围的面积，为该区域的总面积； S4、依据各区域的温度值超出设计范围程度，选取相应的设计优化因素，进行设计方案的优化，生成相对应的多个设计方案； S4.1、当，记为第一级偏离程度，第一级偏离程度为重度超出设计范围程度；当，记为第二级偏离程度，第二级偏离程度为中度超出设计范围程度；当，记为第三级偏离程度，第三级偏离程度为轻度超出设计范围程度； S4.2、根据设计因素筛选个设计优化因素，应用Morris法对设计优化因素进行全局敏感性分析，以区域内温度的均值作为评价指标，获得各因素对于区域温度的重要性百分比，按照重要性百分比将设计优化因素分成对应的三种偏差等级，即大偏差等级、中偏差等级和小偏差等级； S4.3、针对第一级偏离程度，选择大偏差等级的设计优化因素，进行设计方案的优化；针对第二级偏离程度，选择中偏差等级的设计优化因素，进行设计方案的优化；针对第三级偏离程度，选择小偏差等级的设计优化因素，进行设计方案的优化，生成相对应的多个设计方案，根据多个设计方案返回步骤S2重新进行CFD仿真模拟得到室内三维的温度分布情况； S5、按照比选指标参数对生成的多个设计方案进行筛选并输出最优设计方案。

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