四川华尔科技有限公司吴峰获国家专利权
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龙图腾网获悉四川华尔科技有限公司申请的专利一种多模式集成电路封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124539U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520892105.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种多模式集成电路封装装置是由吴峰;高乾;彭波设计研发完成，并于2025-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多模式集成电路封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于集成电路封装技术领域，公开了一种多模式集成电路封装装置，包括：框架主体、封装台和定位组件，框架主体用于支撑或安装结构件，封装台活动设置于所述框架主体，用于承载需要封装的集成电路板，所述定位组件包括定位件一、定位件二、弹性件、挤压件、海绵垫和防护件一，所述定位件一连接于所述封装台，所述定位件二连接于所述封装台，所述弹性件设置于所述定位件一，所述挤压件连接于所述弹性件，所述挤压件活动设置于所述定位件一，能够对多模式集成电路板形成挤压固定，确保对集成电路板进行封装时保持稳定，保证了集成电路板的封装效率，有效地提高了装置的可靠性。
本实用新型一种多模式集成电路封装装置在权利要求书中公布了：1.一种多模式集成电路封装装置，其特征在于，包括: 框架主体1，用于支撑或安装结构件； 封装台2，活动设置于所述框架主体1，用于承载需要封装的集成电路板； 定位组件，所述定位组件包括定位件一3、定位件二4、弹性件5、挤压件6、海绵垫7和防护件一8，所述定位件一3连接于所述封装台2，所述定位件二4连接于所述封装台2，所述弹性件5设置于所述定位件一3，所述挤压件6连接于所述弹性件5，所述挤压件6活动设置于所述定位件一3，所述海绵垫7设置于所述定位件二4，所述防护件一8粘接于所述定位件一3与所述定位件二4，所述弹性件5通过所述挤压件6带动集成电路板抵触海绵垫7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川华尔科技有限公司，其通讯地址为：621000 四川省绵阳市高新区永兴镇茅针寺村(新型显示产业园内)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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