盛合晶微半导体(江阴)有限公司王敏捷获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利晶圆转运设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124559U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521149385.8，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型晶圆转运设备是由王敏捷;皮坤;唐修池;杨晨设计研发完成，并于2025-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆转运设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆转运设备，包括：机台本体、吸嘴座和缓冲结构，其中，吸嘴座包括用于与机台本体连接的第一端，以及用于与芯片接触的第二端，缓冲结构包括弹性层和耐磨层，弹性层的一面连接于吸嘴座的第二端表面，耐磨层位于弹性层的另一面，弹性层、耐磨层包括多个气孔，且弹性层的气孔与耐磨层的气孔相互对齐。晶圆转运设备可通过气孔将芯片吸附于缓冲结构表面，缓冲结构中的弹性层可利用本身的弹性进行缓冲，避免芯片与基板接触过程中的力过大对芯片造成损伤，且缓冲结构中的耐磨层可以减缓吸嘴的磨损程度，避免因吸嘴磨损导致芯片损伤，降低抛料率并提高生产效率，还可延长吸嘴寿命，降低吸嘴更换频率，进一步提高生产效率。
本实用新型晶圆转运设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆转运设备，其特征在于，所述晶圆转运设备包括： 机台本体； 吸嘴座，包括用于与所述机台本体连接的第一端，以及用于与芯片接触的第二端； 缓冲结构，包括弹性层和耐磨层，所述弹性层的一面连接于所述吸嘴座的第二端表面，所述耐磨层位于所述弹性层的另一面； 其中，所述弹性层、所述耐磨层包括多个气孔，且所述弹性层的气孔与所述耐磨层的气孔相互对齐。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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