强茂电子(无锡)有限公司方敏清获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉强茂电子(无锡)有限公司申请的专利一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124570U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521474144.0，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构是由方敏清;夏镇宇;王倩倩设计研发完成，并于2025-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构，包括金属框架，金属框架上设置有若干个呈矩阵式排列的芯片封装单元，芯片封装单元的周侧设置有两条Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋，Y方向长连接筋和两条X方向长连接筋相互连通；所述芯片封装单元包括设置在中间的芯片焊接区以及设置在芯片焊接区左右两侧的左侧金属接触点和右侧金属接触点，右侧金属接触点与芯片焊接区连接，左侧金属接触点与相邻的Y方向长连接筋和X方向长连接筋相连，半导体芯片通过铜跳线与左侧金属接触点连接。本实用新型采用铜跳线焊接，提升焊接可靠性，外部金属接触点实现了完全爬锡功能，提升了产品焊接的牢固性。
本实用新型一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构，其特征在于：包括金属框架1，金属框架1上设置有若干个呈矩阵式排列用于焊接半导体芯片101的芯片封装单元2，芯片封装单元2的周侧设置有两条Y方向长连接筋201和两条X方向长连接筋207，Y方向长连接筋201和两条X方向长连接筋207相互连通；所述芯片封装单元2包括设置在中间区域用于定位半导体芯片101的芯片焊接区206以及设置在芯片焊接区206左右两侧分别用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点203，右侧金属接触点203与芯片焊接区206连接，左侧金属接触点远离芯片焊接区206、并与相邻的Y方向长连接筋201和X方向长连接筋207相连，半导体芯片101通过铜跳线与左侧金属接触点连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人强茂电子(无锡)有限公司，其通讯地址为：214111 江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励