北京中科同志科技股份有限公司赵永先获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中科同志科技股份有限公司申请的专利一种晶圆键合机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124575U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520722797.X，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型一种晶圆键合机是由赵永先;张延忠;邓燕;赵登宇设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆键合机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆键合技术领域，一种晶圆键合机，包括上腔体和下腔体，所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体，所述上腔体包括上腔体框架、充气管和气囊组件，所述下腔体包括下腔体框架和下压头，所述气囊组件密封设置在所述上腔体框架的内部，所述气囊组件内部充入或排出气体驱动所述气囊组件的密封弹垫接近或远离所述下压头，所述下压头设置在所述下腔体框架的内部。在晶圆片相互贴合的过程中，自适应能力强并且压力均匀性好。
本实用新型一种晶圆键合机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合机，包括上腔体和下腔体，所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体，其特征在于，所述上腔体包括上腔体框架、充气管和气囊组件，所述下腔体包括下腔体框架和下压头，所述气囊组件密封设置在所述上腔体框架的内部，所述气囊组件内部充入或排出气体驱动所述气囊组件的密封弹垫接近或远离所述下压头，所述下压头设置在所述下腔体框架的内部。
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