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龙图腾网获悉北京振兴计量测试研究所申请的专利BGA器件的观测方法及开封方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695135B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011642638.7，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权BGA器件的观测方法及开封方法是由张芬;王志林设计研发完成，并于2020-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本BGA器件的观测方法及开封方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种BGA器件的观测方法及开封方法，该观测方法包括：步骤S10，对所述BGA器件进行加热；步骤S20，将所述芯片与所述PCB板分离；步骤S30，利用酸液对芯片的正面进行腐蚀开封；步骤S40，利用清洗液进行清洗；步骤S50，使用显微镜对芯片的正面进行观测。通过本发明，缓解了BGA器件不易开封，对其内部芯片进行观测的难度较大的技术问题。

本发明授权BGA器件的观测方法及开封方法在权利要求书中公布了：1.一种BGA器件的观测方法，BGA器件包括依次层叠分布的金属盖板、芯片和PCB板，PCB板位于芯片的正面，金属盖板位于芯片的背面，所述金属盖板与所述PCB板之间填充有用于固接芯片的黏结剂和硬化剂，其特征在于，所述观测方法包括： 步骤S10，对所述BGA器件进行加热； 步骤S20，将所述芯片与所述PCB板分离； 步骤S30，利用酸液对芯片的正面进行腐蚀开封； 步骤S40，利用清洗液进行清洗； 步骤S50，使用显微镜对芯片的正面进行观测； 所述步骤S10中，将所述金属盖板置于加热台，以对所述BGA器件进行加热，加热至所述芯片的键合点熔化即停止加热； 所述加热台的温度设为320℃~340℃；所述PCB板表面的焊点熔化后，继续持续加热1~2小时； 所述步骤S20包括：步骤S21，使用刀片贴近所述PCB板靠近所述芯片的一侧切入，向所述PCB板施加远离所述芯片的作用力，向所述金属盖板施加远离所述芯片的作用力； 实施所述步骤S21后，所述金属盖板与所述芯片分离，所述PCB板与所述芯片粘结，所述步骤S20包括在所述步骤S21后实施的步骤S22； 所述步骤S22，将所述PCB板逐层剥离； 所述步骤S30中，所述腐蚀开封使用塑封开封设备； 所述塑封开封设备的开封参数为：刻蚀温度90℃，刻蚀时间200s，刻蚀酸液为浓度95%的发烟硝酸，刻蚀流量5mlmin，酸冲洗时间5s； 所述步骤S40中，将芯片放置于盛有清洗液的杯具中，将所述杯具放于超声波清洗机中进行清洗； 将超声波清洗机温度设为40℃-50℃，清洗时间为0.8~1.2分钟。

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