杭州左蓝微电子技术有限公司郑根林获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州左蓝微电子技术有限公司申请的专利一种集成组件及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114696772B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011567388.5，技术领域涉及：H03H9/02；该发明授权一种集成组件及制备方法是由郑根林;张树民设计研发完成，并于2020-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成组件及制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种集成组件及制备方法，所述方法包括：提供一衬底，所述衬底具有相背设置的第一面和第二面；在所述衬底的第一面上制备滤波谐振器；在所述衬底的第二面上构成功率放大器；通过在同一个衬底的两个表面上分别设置滤波谐振器和功率放大器，这样既能实现对射频信号的放大和滤波功能，又解决了相关技术中的功率功率放大器和滤波谐振器是两个独立结构的问题，减小了射频模块的面积，增大了应用范围，尤其适用于对集成度要求较高的通信领域。
本发明授权一种集成组件及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种集成组件的制备方法，其特征在于，所述方法包括： 提供一衬底，所述衬底具有相背设置的第一面和第二面； 在所述衬底的第一面上制备滤波谐振器；其中，当所述谐振器为声表面波谐振器时，在所述衬底的第一面上制备滤波谐振器，包括，提供第一剥离基板，在所述第一剥离基板上形成压电材料层，所述压电材料层具有相背设置的第一面和第二面，所述第一面为远离所述第一剥离基板的一面；在所述压电材料层的第一面上形成反射层；所述衬底的第一面上形成键合层；通过键合工艺，将所述衬底上的键合层与所述第一剥离基板上的反射层相互贴合；剥离所述第一剥离基板，在所述压电材料层的第二面上形成叉指电极，使在所述衬底的第一面上形成所述声表面波谐振器； 在所述衬底的第二面上构成功率放大器。
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