中国电子科技集团公司第四十三研究所陈桃桃获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十三研究所申请的专利金属凸点整平方法及倒装芯片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115050659B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210629031.8，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权金属凸点整平方法及倒装芯片方法是由陈桃桃;刘俊夫设计研发完成，并于2022-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属凸点整平方法及倒装芯片方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种金属凸点整平方法及倒装芯片方法，该金属凸点整平方法，包括在基片上形成金属凸点，所述基片为单芯片或未划片的晶圆；对所述金属凸点依次进行机械切削和减薄，在保持一致性的情况下去除金属凸点顶部尾丝和颈部，保留凸点球盘部分，并保持球盘部分的一致性控制在2μm以内。通过该整平方法解决了小尺寸单芯片上的大规模金属凸点的一致性不足，过低的凸点在超声热压倒装过程中出现不完全键合而引发的开路或虚接问题。通过整平操作可明显提升倒装焊接芯片凸点密度，使得制得的倒装芯片的焊接强度高，电气连通性好。
本发明授权金属凸点整平方法及倒装芯片方法在权利要求书中公布了：1.一种金属凸点整平方法，其特征在于，包括以下步骤： 在基片上形成金属凸点，所述基片为单芯片，所述单芯片的单边尺寸≥5mm，单片面积≥25mm2，所述金属凸点的数目≥2000，凸点间的间距≥150μm；所述金属凸点为金凸点，所述金凸点通过金丝键合方式在基片焊盘上植球形成，金丝的纯度≥99.99%； 将形成金属凸点的单芯片在UV膜上贴片形成阵列，相邻单芯片间的距离≥2倍单芯片的厚度； 对贴片后的单芯片上的金属凸点使用砂轮磨削方式进行减薄，在保持一致性的情况下去除金属凸点顶部尾丝和颈部，保留凸点球盘部分，并保持球盘部分的一致性控制在2μm以内。
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