德尔福知识产权有限公司S·劳斯获国家专利权
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龙图腾网获悉德尔福知识产权有限公司申请的专利用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115541058B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210579436.5，技术领域涉及：G01K15/00；该发明授权用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法是由S·劳斯;K·M·格蒂瑟;J·L·格伦;J·M·迪克曼;D·C·彭罗德设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法在说明书摘要公布了：本公开涉及用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法，该方法包括：响应于向IC供电，通过在复位时段内使复位信号有效来使IC自初始化。使IC自初始化的步骤还包括响应于复位时段期满而使复位信号无效。使IC自初始化的步骤还包括：响应于使复位信号无效，自动地从与IC的芯片相关联的至少一个热感测设备获得第一温度数据并将该第一温度数据存储在IC的存储组件中。
本发明授权用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于获取集成电路IC芯片温度数据的方法，所述方法包括以下步骤： 响应于向所述IC供电，通过以下步骤使所述IC自初始化： 在复位时段内使复位信号有效； 响应于所述复位时段期满，使所述复位信号无效；以及 响应于使所述复位信号无效，自动地： 从与所述IC的芯片相关联的至少一个热感测设备获得第一温度数据；并且 将所述第一温度数据存储在所述IC的存储组件中。
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