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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种线路板及其线路板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115551200B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110739369.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种线路板及其线路板的制造方法是由黄立湘;缪桦设计研发完成，并于2021-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板及其线路板的制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板及其线路板的制造方法，线路板的制造方法包括：提供板体，板体内埋设有金属块；在板体对应金属块位置的表面开设第一盲孔，以使金属块通过第一盲孔裸露；在第一盲孔内形成第一金属导体，第一金属导体连接金属块，并暴露于板体一侧。本发明通过在板体内预先埋设金属块，并在板体对应金属块的位置表面开设第一盲孔，并在第一盲孔中生成第一金属导体，改善线路板的制作工艺，实现金属块与第一金属导体的导通，而且提升线路板的散热性能。

本发明授权一种线路板及其线路板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括： 提供板体，板体内埋设有金属块，包括： 提供载体； 在所述载体上依次堆叠第一子介质层、第一子金属层和第二子金属层并压合； 在所述第二子金属层远离所述第一子金属层的部分表面生成用于散热的金属块； 在所述第二子金属层形成所述金属块的一侧表面上堆叠第二子介质层和第三子金属层并压合； 从所述第二子金属层与所述第一子金属层之间进行分板； 去除所述第二子介质层两侧的所述第三子金属层和所述第二子金属层； 在所述板体对应所述金属块位置的表面开设第一盲孔，以使所述金属块通过所述第一盲孔裸露； 在所述第一盲孔内形成第一金属导体，所述第一金属导体连接所述金属块，并暴露于所述板体一侧； 第二子介质层开设有安装元器件的安装孔，第二子介质层的相背的两侧分别压合有第一芯板和第二芯板，第一芯板包括第一介质层和位于第一介质层背离第二子介质层一侧的第一金属层，第二芯板包括第二介质层和背离第二子介质层一侧的第二金属层；第一介质层用于在高温下填充元器件与第二子介质层之间的间隙，第二介质层用于高温下填充元器件的引脚之间的间隙； 在板体背对第一盲孔一侧开设第二盲孔和第三盲孔； 第二盲孔内形成第二金属导体，第二金属导体连接金属块，并暴露于板体一侧；第一盲孔贯穿第一介质层，第二盲孔和第三盲孔贯穿第二介质层，第一金属导体连接第一金属层，第二金属导体连接第二金属层；第三盲孔内设有连接元器件的引脚和第二金属层的第三金属导体。

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