股份公司LINTECH柳浩正获国家专利权
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龙图腾网获悉股份公司LINTECH申请的专利使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115910892B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210834062.7，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法是由柳浩正;申东男;吴世光;申英范;姜泰宇设计研发完成，并于2022-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法，本发明的特征在于，包括如下的步骤，即，在下部环和上部环的接合面形成结合凹凸结构；将上述下部环和上部环装配在硅部件接合装置；向下部环和上部环的接合面的结合凹凸结构放入单晶硅粉末；以及加热熔接上述下部环与上部环之间的接合面，而本发明具有如下的优点，即，通过使用所述组装结构的硅粉和高频加热装置熔接结合硅部件，从而可提高蚀刻及成膜的质量。
本发明授权使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法在权利要求书中公布了：1.一种使用硅粉和高频加热装置的硅部件的接合方法，其特征在于， 包括如下的步骤： 在下部环和上部环的接合面形成结合凹凸结构； 将上述下部环和上部环装配在硅部件接合装置； 向下部环和上部环的接合面的结合凹凸结构放入单晶硅粉末；以及 加热熔接上述下部环与上部环之间的接合面， 在上述上部环的底面形成定位上部突起，在上述下部环的上部面的一部分形成定位下部槽，以与上述上部环的定位上部突起相结合，上述定位下部槽形成在下部环的中心圆周线与外侧圆周线之间的外侧中心线与外侧圆周线之间，或者形成在下部环的中心圆周线与内侧圆周线之间的内侧中心线与内侧圆周线之间。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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