展讯半导体(成都)有限公司姚娇获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉展讯半导体(成都)有限公司申请的专利芯片测试载具和芯片测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224137328U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520208484.2，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型芯片测试载具和芯片测试设备是由姚娇;李阳;肖筑文;张枫博设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试载具和芯片测试设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片测试载具和芯片测试设备。该芯片测试载具，包括：底座、容纳槽、测试针与通风槽；容纳槽位于底座上，容纳槽的槽口位于底座的顶面上，测试针固定在容纳槽中，测试针的第一端凸出于容纳槽的底面；当待测芯片置于容纳槽中时，测试针的第一端与待测芯片的锡球电连接；通风槽位于底座上设置容纳槽的一侧，通风槽包括第一开口、第二开口与第三开口，第一开口位于底座的顶面上，第二开口位于底座的侧面上，第三开口位于容纳槽的槽壁上，第二开口与第三开口位置相对，通风槽通过第三开口与容纳槽连通。本申请的技术方案，可以改善芯片测试载具的散热结构，进而，可以避免芯片测试时锡球端的热积累效应，避免芯片测试时的熔球现象。
本实用新型芯片测试载具和芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试载具，其特征在于，包括：底座、容纳槽、测试针与通风槽； 所述容纳槽位于所述底座上，所述容纳槽的槽口位于所述底座的顶面上，所述测试针固定在所述容纳槽中，所述测试针的第一端凸出于所述容纳槽的底面；当待测芯片置于所述容纳槽中时，所述测试针的第一端与所述待测芯片的锡球电连接； 所述通风槽位于所述底座上设置所述容纳槽的一侧，所述通风槽包括第一开口、第二开口与第三开口，所述第一开口位于所述底座的顶面上，所述第二开口位于所述底座的侧面上，所述第三开口位于所述容纳槽的槽壁上，所述第二开口与所述第三开口位置相对，所述通风槽通过所述第三开口与所述容纳槽连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人展讯半导体(成都)有限公司，其通讯地址为：610094 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天华二路219号5栋1单元3、4、5、7层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励