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龙图腾网获悉深圳市两岸半导体科技有限公司申请的专利基于点胶参数调节的幻彩光源封装方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121218756B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511760211.X，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权基于点胶参数调节的幻彩光源封装方法、装置及设备是由张玉琼;方干;张伟洪设计研发完成，并于2025-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于点胶参数调节的幻彩光源封装方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，解决了现有技术中无法基于光源结构特性与发光性能反馈，提高封装过程中点胶控制的准确度的问题，提供了一种基于点胶参数调节的幻彩光源封装方法、装置及设备。该方法包括：根据待封装处理的幻彩光源的光源类型，确定预设封装尺寸信息、预设焊盘尺寸信息和预设焊盘布局信息；获取与幻彩光源类型相对应的初始点胶参数；根据初始点胶参数，对幻彩光源进行初始点胶处理，并进行发光性能检测，获取检测值；根据检测值与目标值之间的偏差值，对初始点胶参数进行调整，得到目标点胶参数；根据目标点胶参数，对与幻彩光源同类型的光源进行点胶处理和固晶处理，完成幻彩光源的封装处理。本发明提高了点胶控制的准确度。

本发明授权基于点胶参数调节的幻彩光源封装方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种基于点胶参数调节的幻彩光源封装方法，其特征在于，所述方法包括： 根据待封装处理的幻彩光源的光源类型，确定预设封装尺寸信息、预设焊盘尺寸信息和预设焊盘布局信息； 根据所述预设封装尺寸信息、预设焊盘尺寸信息和预设焊盘布局信息，获取与所述幻彩光源类型相对应的初始点胶参数； 根据所述初始点胶参数，对幻彩光源进行初始点胶处理和固晶，并对固晶后的幻彩光源进行发光性能检测，获取预设发光参数的检测值； 根据所述检测值与预设发光参数的目标值之间的偏差值，对所述初始点胶参数进行调整，得到目标点胶参数； 根据所述目标点胶参数，对与幻彩光源同类型的光源进行点胶和固晶处理，完成幻彩光源的封装处理； 所述根据所述预设封装尺寸信息、预设焊盘尺寸信息和预设焊盘布局信息，获取与所述幻彩光源类型相对应的初始点胶参数包括： 根据所述预设封装尺寸信息、所述预设焊盘尺寸信息和预设焊盘布局信息，对点胶路径中的焊盘避让区域和非焊盘避让区域进行划分，获取点胶有效区域和点胶避让区域； 根据所述点胶有效区域和点胶避让区域，对点胶路径进行规划，获取点胶路径坐标信息； 根据预设封装尺寸信息中的封装高度参数，对点胶的垂直高度进行调节，获取点胶高度值； 根据所述点胶路径坐标信息和所述点胶高度值，结合预设胶层厚度和点胶设备的预设出胶速度，计算得到点胶速度和点胶量； 根据所述点胶路径坐标信息、所述点胶速度，所述点胶高度值和所述点胶量，确定所述初始点胶参数。

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