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龙图腾网获悉广州大学申请的专利一种用于接地工况的焊膏温度机理建模与软测量方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121257183B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511378618.6，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种用于接地工况的焊膏温度机理建模与软测量方法是由陈智华;白为鸿;张涛;刘文斌;强小利;石晓龙;许鹏;饶永生设计研发完成，并于2025-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于接地工况的焊膏温度机理建模与软测量方法在说明书摘要公布了：本发明属于激光软钎焊建模技术领域，涉及一种用于接地工况的焊膏温度机理建模与软测量方法，包括：基于能量守恒定律和傅里叶热传导定律，建立焊膏加热过程中接地板的二维导热微分方程，并分析所述接地板的热传导特性，确定边界条件；采用有限元法对所述二维导热微分方程进行离散化，并结合所述边界条件，构建所述接地板的二维温度场模型；将已有非接地激光软钎焊热力学模型与所述二维温度场模型结合，获取接地激光软钎焊热力学模型；采集接地工况下目标激光软钎焊焊接过程中的相关参数，输入所述接地激光软钎焊热力学模型，输出预测的焊膏温度。本发明建立了接地条件下焊膏温度与功率之间关系的热力学模型，实现接地工况下焊膏温度的准确预测。

本发明授权一种用于接地工况的焊膏温度机理建模与软测量方法在权利要求书中公布了：1.一种用于接地工况的焊膏温度机理建模与软测量方法，其特征在于，包括： 基于能量守恒定律和傅里叶热传导定律，建立焊膏加热过程中接地板的二维导热微分方程，并分析所述接地板的热传导特性，确定边界条件； 采用有限元法对所述二维导热微分方程进行离散化，并结合所述边界条件，构建所述接地板的二维温度场模型，所述二维温度场模型为： ； 其中，表示与Tk相关的矩阵，Tk表示k时刻接地板上的温度场，与为全局刚度矩阵A中若干元素组成的矩阵，表示与Tk-1相关的矩阵，Tk-1表示k-1时刻接地板上的温度场，为热电偶测得的焊膏温度； 通过所述有限元法将接地板在二维空间坐标轴上进行三角形单元划分，获得多个三角形单元，并分别对每个三角形单元及其所有节点和边进行编号； 计算每个三角形单元的单元刚度矩阵，将各三角形单元的矩阵嵌入全局矩阵的对应位置，并将边界条件引入，最终形成接地板的二维温度场模型； 将已有非接地激光软钎焊热力学模型与所述二维温度场模型结合，获取接地激光软钎焊热力学模型，所述接地激光软钎焊热力学模型为： ； 其中，表示k+1时刻焊膏温度，、、、、分别表示焊膏的质量、吸收率、比热容、散热面积和散热系数，表示k时刻焊膏温度，表示k时刻激光功率，T0表示室温，c、m分别表示接地板的比热容、质量，a、b为二维温度场模型转换形式后得到的两个系数参数，表示k时刻接地板的平均温度，P表示激光功率，表示加热时间间隔； 采集接地工况下目标激光软钎焊焊接过程中的相关参数，输入所述接地激光软钎焊热力学模型，输出预测的焊膏温度。

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