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龙图腾网获悉光本位智能科技(上海)有限公司申请的专利一种应用于光计算的3D封装系统及光计算方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121386108B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511974073.5，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种应用于光计算的3D封装系统及光计算方法是由程唐盛;江明旸;彭银和;徐泉军;沈宣江设计研发完成，并于2025-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于光计算的3D封装系统及光计算方法在说明书摘要公布了：本发明涉及光、电混合封装技术领域，具体涉及一种应用于光计算的3D封装系统及光计算方法，所述3D封装系统能够实现大规模的高速运算。其中，3D封装系统包括：依次设置的印制电路板、金属框架、光计算层，光计算层包括：光计算区，其包括：第一光芯片，且其第一光口邻近第一侧边区设置，以使第一光口与光纤连接；第二光芯片与第一光芯片光连接；电传输层，其与光计算区对应设置的电传输区，且电传输区包括：多个电芯片；电芯片设置有第一电通道和第二电通道，第一电通道连接至转换器，第二电通道连接至相邻的另一个电芯片。本发明提供了一种对多个光芯片与电芯片进行联合大规模封装的3D封装系统，由此以有利于实现超大规模的光运算。

本发明授权一种应用于光计算的3D封装系统及光计算方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于光计算的3D封装系统，其特征在于，包括： 印制电路板101； 设置在所述印制电路板101上的金属框架；所述金属框架上设置有多个导电通道，且所述导电通道的一端与所述印制电路板的导电接口相连接； 设置在所述金属框架的光计算层103，所述光计算层103包括： 至少一个光计算区，且所述光计算区包括：n*n个光芯片，所述光芯片上设置有硅通孔，所述导电通道的另一端与所述硅通孔相连接，且n*n个所述光芯片包括： 至少一个第一光芯片1031a，且所述第一光芯片1031a具有第一光口105； 至少一个第二光芯片1031b，且所述第二光芯片1031b具有第二光口； 所述第一光芯片1031a设置在所述3D封装系统的第一侧边区，其中，所述第一光口邻近所述第一侧边区设置，从而使得所述第一光口105被暴露，以能够与光纤阵列110相连接； 所述第二光芯片1031b通过所述第二光口与所述第一光芯片1031a进行光连接； 电传输层104，所述电传输层包括：与所述光计算区对应设置的至少一个电传输区，且所述电传输区包括：多个电芯片1041； 其中，至少一个电芯片设置有第一电通道L1和至少一个第二电通道L2，其中，所述第一电通道L1连接至转换器109，所述第二电通道L2连接至相邻的另一个所述电芯片； 所述转换器109设置在所述3D封装系统的第二侧边区，以将所述转换器和所述光纤阵列设置在不同的区。

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