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龙图腾网获悉厦门理工学院申请的专利一种减少激光钻孔热影响区的热缩性聚酰亚胺胶膜及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121450254B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610002668.2，技术领域涉及：C09J7/30；该发明授权一种减少激光钻孔热影响区的热缩性聚酰亚胺胶膜及其制备工艺是由谢安;孙东亚;史郁;王义;黄海;曹春燕设计研发完成，并于2026-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种减少激光钻孔热影响区的热缩性聚酰亚胺胶膜及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种减少激光钻孔热影响区的热缩性聚酰亚胺胶膜及其制备工艺，该胶膜包含含苯并噁唑基的二胺衍生物和含三嗪环的羧酸化合物。制备工艺首先在惰性气氛下，由二胺单体与二酐单体在溶剂中反应生成聚酰胺酸树脂，随后加入所述三嗪羧酸化合物混合均匀，涂布于铜箔并经多阶段程序升温热处理制得。所述两种改性化合物均具有相应的具体制备方法。本发明通过引入刚性苯并噁唑侧基与可交联的三嗪结构，协同提升了胶膜的尺寸稳定性和耐激光热冲击性能，能有效抑制激光钻孔过程中的树脂热分解与收缩，从而将孔壁的突出与内陷缺陷控制在极低范围内，满足高密度互连电路板对微小导通孔的精密加工要求。

本发明授权一种减少激光钻孔热影响区的热缩性聚酰亚胺胶膜及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种减少激光钻孔热影响区的热缩性聚酰亚胺胶膜的制备工艺，其特征在于，步骤包括： S1、以重量份计，在干燥充满氮气的反应釜中，加入400-600份N-甲基吡咯烷酮，在15-25℃下搅拌，依次加入60-80份4,4‘-二氨基二苯醚和5-15份N，N‘-双2-苯并噁唑基-4,4’-二氨基二苯醚，搅拌；加入30-50份均苯四甲酸二酐和20-40份联苯四甲酸二酐，在25-30℃下继续搅拌反应，得到聚酰胺酸树脂溶液； S2、向聚酰胺酸树脂溶液中加入3-10份1,3,5-三4-羧基苯氧基-2,4,6-三嗪，搅拌混合，经过过滤脱除气泡后，涂布在电解铜箔表面，得到湿膜，将湿膜进行热处理，自然冷却至室温； 其中，所述N，N‘-双2-苯并噁唑基-4,4’-二氨基二苯醚的制备方法包括： A1、在干燥氮气保护下，向圆底烧瓶中加入无水N-甲基吡咯烷酮和4,4‘-二氨基二苯醚，在室温下搅拌，得到反应混合物；将反应混合物冷却至0-5℃，在持续搅拌下，加入2-氯苯并噁唑，升温至室温，继续搅拌，得到反应液； A2、将反应液加热至85-90℃，回流反应，得到混合物，将混合物冷却至室温，并在搅拌下将其倒入冰水中，过滤收集固体，并用去离子水洗涤，再用乙醇洗涤，得到粗产品，将粗产品在78-82℃真空干燥箱中干燥后，用N，N-二甲基甲酰胺和乙醇混合溶剂进行重结晶。

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