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龙图腾网获悉苏州晟丰电子科技有限公司申请的专利一种基于3D点云数据的PCB塞孔平整度检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121475069B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610031016.1，技术领域涉及：G01B11/30；该发明授权一种基于3D点云数据的PCB塞孔平整度检测方法及系统是由祝波;陈士丰;王勇;黎中尚设计研发完成，并于2026-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于3D点云数据的PCB塞孔平整度检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于图像处理技术领域，具体涉及一种基于3D点云数据的PCB塞孔平整度检测方法及系统，其方法包括：获取PCB板的原始3D点云数据，并根据设计文件截取塞孔中心及其局部点云块；提取铜环点云集合，并基于所述集合中每个采样点到该塞孔中心的距离、该采样点的单位法向量以及原始高度，计算该采样点的拟合权重；利用拟合权重对所有铜环点云进行加权最小二乘法拟合，获取虚拟基准曲面；提取有效点云集合并计算有效点云的校正高度，结合校正高度的均值和局部梯度的模长，计算平整度指数；获取物理空间的平整度指数，并判定塞孔的平整度是否合格。本发明有效解决了板面翘曲导致的误判问题，提高了检测精度与抗噪能力。

本发明授权一种基于3D点云数据的PCB塞孔平整度检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于3D点云数据的PCB塞孔平整度检测方法，其特征在于，包括：获取PCB的原始3D点云数据，所述数据包含：空间坐标和反射强度；并根据设计文件截取塞孔中心及其局部点云块； 对任一塞孔的局部点云块：提取其所有点云的反射强度高于阈值的点云，以构成铜环点云集合； 根据铜环点云集合中每个采样点到该塞孔中心的距离、该采样点的单位法向量以及高度，计算该采样点的拟合权重；利用拟合权重对所有铜环点云的空间坐标进行加权最小二乘法拟合，获取虚拟基准曲面； 提取铜环点云集合内到该塞孔中心的距离小于铜环内径的图像距离的点云，构成有效点云集合；计算每个有效点云的校正高度，所述校正高度为有效点云的高度与虚拟基准曲面在对应坐标处高度的差值； 计算每个有效点云的局部梯度模长；基于每个有效点云的校正高度的均值和局部梯度的模长计算塞孔的平整度指数； 获取物理空间的平整度指数，包括：获取局部点云块空间坐标内轴取值的最大值与最小值的差值，将所述差值与平整度指数相乘，获取物理空间的平整度指数； 响应于物理空间的平整度指数大于合格阈值，判定塞孔平整度不合格。

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