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合肥硅臻芯片技术有限公司谢胜强获国家专利权

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龙图腾网获悉合肥硅臻芯片技术有限公司申请的专利一种TEC液冷流道的设计方法及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121502852B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202610037317.5,技术领域涉及:G06F30/10;该发明授权一种TEC液冷流道的设计方法及电子设备是由谢胜强;丁禹阳设计研发完成,并于2026-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

一种TEC液冷流道的设计方法及电子设备在说明书摘要公布了:申请公开了一种TEC液冷流道的设计方法及电子设备,包括根据TEC功耗和芯片功耗通过热仿真得出温度分布图谱,选取其高温区域的几何中心作为液冷道射流输入端中心,通过n个等距的端点将截面圆周均匀分成n段,分别作圆心到n条端点连线的垂线,并将垂线延长至TEC热端的结构边界,生成n条横截面为圆形的流道,将每条流道的沿程长度划分为一个固定沿程和一个变径沿程,调整变径沿程的流道直径di值,直到各条流道的总压损满足MaxΡ1,Ρ2……Ρn‑MinΡ1,Ρ2……ΡnMaxΡ1,Ρ2……Ρn小于预设值。本申请通过热仿真确定射流中心,以此展开流道的并联分布设计,并通过设计固定沿程和变径沿程的形状、尺寸,实现基于温度分布和流阻仿真计算的液冷流道设计,有助于降低流道的阻力,提升散热的效率和均匀度。

本发明授权一种TEC液冷流道的设计方法及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种TEC液冷流道的设计方法,其特征在于,包括以下步骤: S1.通过热仿真分析得出TEC热端的温度分布图谱; S2.选取温度分布图谱的高温区域的几何中心作为液冷道射流输入端中心; S3.通过n个等距的端点将截面圆周均匀分成n段,n个端点之间形成n条端点连线,n为大于1的正整数; S4.分别作圆心到n条端点连线的垂线,并将垂线延长至TEC热端的结构边界,生成n条横截面为圆形的流道,计算每条流道中心线的沿程长度Li,i为正整数,1≤i≤n; S5.将每条流道的沿程长度Li划分为一个靠近输入端的固定沿程L’和一个靠近各流道出口的变径沿程ΔLi,各条流道的固定沿程的流道直径为d0,第i条流道的变径沿程的流道直径为di,di≥d0,di与ΔLi呈正相关关系,设定d1~dn的初始值,根据d1~dn值计算各条流道的压损Pi; S6.判断各条流道的Pi是否满足以下关系: MaxΡ1,Ρ2……Ρn-MinΡ1,Ρ2……ΡnMaxΡ1,Ρ2……Ρn≤a%; a%为预设的压损稳定阈值; S7.当Pi满足以上关系,则将当前各条流道的di值作为最终设计值; 当Pi不满足以上关系,调节各个变径沿程的流道直径di并计算Pi,重复S6步骤,直至Pi满足以上关系。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人合肥硅臻芯片技术有限公司,其通讯地址为:230601 安徽省合肥市高新区望江西路900号中安创谷科技园二期K4栋801-803;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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