深圳市美耐斯光电有限公司陈军获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市美耐斯光电有限公司申请的专利无焊料键合的柔性微型发光二极管与柔性电路互联方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121568480B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610077614.2，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权无焊料键合的柔性微型发光二极管与柔性电路互联方法是由陈军;雍海;陈林;王华设计研发完成，并于2026-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本无焊料键合的柔性微型发光二极管与柔性电路互联方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无焊料键合的柔性微型发光二极管与柔性电路互联方法，属于柔性Micro‑LED显示互连技术领域。该方法包括在芯片电极制备三层金属凸点、在柔性基板形成成分匹配的接收层，经原子级清洁后对准贴合，并在低温低压下实现固相扩散键合，形成稳定金属间化合物界面。本申请能够有效解决焊料键合导致的热应力失配、界面剥离及弯折下接触电阻不稳定问题，提升高密度柔性Micro‑LED器件的可靠性与量产兼容性。
本发明授权无焊料键合的柔性微型发光二极管与柔性电路互联方法在权利要求书中公布了：1.一种无焊料键合的柔性微型发光二极管与柔性电路互联方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，在柔性微型发光二极管芯片的底部电极区域制备金属凸点结构，所述金属凸点结构由底层粘附层、中间扩散阻挡层和顶层活性键合层依次堆叠构成； S2，在柔性电路基板的对应焊盘区域制备与所述金属凸点结构相匹配的金属接收层，所述金属接收层具有与所述顶层活性键合层相同的化学成分； S3，对所述金属凸点结构和所述金属接收层的表面进行原子级清洁处理，去除氧化物、碳氢污染物及吸附水分子； S4，将所述柔性微型发光二极管芯片通过精密拾取与放置设备对准至所述柔性电路基板的预定位置，使得所述金属凸点结构与所述金属接收层形成面接触； S5，在惰性气体保护环境下，施加预设压力并加热至低于任一金属组分熔点的温度，使所述顶层活性键合层与所述金属接收层之间发生原子级固相扩散反应，形成连续致密的金属间化合物界面，从而完成无焊料的永久性电连接。
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