威健科技(惠州)有限公司彭昌平获国家专利权
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龙图腾网获悉威健科技(惠州)有限公司申请的专利带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121586159B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610106381.4，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法是由彭昌平设计研发完成，并于2026-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法，电路板本体于孔结构与焊盘结构之间留有阻焊间隙；阻焊间隙上设置有通过热风成型的阻焊层。在孔结构与焊盘结构之间预留阻焊间隙，为阻焊层的形成提供了必要的空间基础。通过阻焊间隙上设置有通过热风成型的阻焊层，使阻焊油墨在成型过程中既能够在加热条件下降低黏度并完成充分流平，又能够在热风作用下实现溶剂的受控挥发和快速定型，从而在狭长阻焊间隙内形成连续、致密且附着牢固的阻焊层。能够在提高生产效率的同时，避免因阻焊油墨流平不足或固化滞后而导致的阻焊塌陷或焊盘污染，减小发生阻焊拉薄、断裂或露铜的风险，同时保障狭长阻焊层的结构完整性及生产效率。
本发明授权带有相切孔结构与焊盘结构的电路板及电路板加工方法在权利要求书中公布了：1.一种带有相切孔结构与焊盘结构的电路板，其特征在于，包括电路板本体100，所述电路板本体100上设置有若干组相切结构，所述相切结构包括孔结构110与焊盘结构120，所述孔结构110与所述焊盘结构120相切设置，且所述电路板本体100于所述孔结构110与所述焊盘结构120之间留有阻焊间隙130；所述阻焊间隙130上设置有通过热风成型的阻焊层； 所述电路板本体100于所述阻焊间隙130的一侧设置有阻挡焊盘150，所述阻挡焊盘150与孔结构110及焊盘结构120互不接触；所述阻焊间隙130中的阻焊油墨具备流动方向以填充所述阻焊间隙130，所述阻挡焊盘150沿所述流动方向位于所述阻焊间隙130的下游侧，且热风至少具备部分与所述流动方向平行的风向。
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