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龙图腾网获悉中国人民解放军国防科技大学申请的专利光子芯片集成式微半球谐振陀螺仪获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121702364B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610208360.3，技术领域涉及：G01C19/5776；该发明授权光子芯片集成式微半球谐振陀螺仪是由肖定邦;席翔;曾凯;万强伟;赵威;吴学忠;孙江坤;吴宇列设计研发完成，并于2026-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本光子芯片集成式微半球谐振陀螺仪在说明书摘要公布了：本发明涉及光子芯片集成式微半球谐振陀螺仪，涉及微机电技术领域，包括：真空腔体，设置在真空腔体内的衬底，以及设置在衬底上的未镀膜微半球谐振子；在衬底上还设置有叉指电极驱动单元与硅基光子芯片；叉指电极驱动单元布置在未镀膜微半球谐振子的边缘下方；硅基光子芯片包括按光路依次连接的激光器、第一多模干涉仪分束器、光支路相干功能组件及光电探测器；光支路相干功能组件、光电探测器的数量与第一多模干涉仪分束器输出端的数量相对应，且光支路相干功能组件中的光栅耦合器组布置在未镀膜微半球谐振子的边缘下方。本发明能够保留谐振子本征高Q值、实现微半球谐振陀螺仪微型化一体化集成。

本发明授权光子芯片集成式微半球谐振陀螺仪在权利要求书中公布了：1.一种光子芯片集成式微半球谐振陀螺仪，其特征在于，包括：真空腔体1，设置在所述真空腔体1内的衬底2，以及设置在所述衬底2上的未镀膜微半球谐振子3； 在所述衬底2上还设置有叉指电极驱动单元与硅基光子芯片；所述叉指电极驱动单元布置在所述未镀膜微半球谐振子3的边缘下方； 所述硅基光子芯片包括按光路依次连接的激光器4、第一多模干涉仪分束器5、光支路相干功能组件及光电探测器6； 所述光支路相干功能组件、所述光电探测器6的数量与所述第一多模干涉仪分束器5输出端分支的数量相对应，且所述光支路相干功能组件中的光栅耦合器组8布置在所述未镀膜微半球谐振子3的边缘下方； 所述光支路相干功能组件包括相位调制器7、光栅耦合器组8、第二多模干涉仪分束器9与多模干涉仪合束器10； 光支路包括并行设置的第一支路与第二支路，所述相位调制器7、所述光栅耦合器组8分别布置在所述第一支路、所述第二支路上，所述光栅耦合器组8位于所述未镀膜微半球谐振子3的边缘下方； 所述第二多模干涉仪分束器9的输入端与所述第一多模干涉仪分束器5的输出端分支连接，两个输出端分别连接所述相位调制器7的输入端、所述光栅耦合器组8的输入端；所述相位调制器7的输出端与所述光栅耦合器组8的输出端连接所述多模干涉仪合束器10的输入端；所述多模干涉仪合束器10的输出端连接所述光电探测器6； 所述光栅耦合器组8包括沿光信号传输方向设置的出射光栅耦合器81与接收光栅耦合器82； 所述出射光栅耦合器81与所述第二多模干涉仪分束器9的输出端连接；所述接收光栅耦合器82与所述多模干涉仪合束器10的输入端连接； 所述叉指电极驱动单元包括两个以上叉指电极组，两个以上所述叉指电极组沿所述未镀膜微半球谐振子3的边缘下方环向间隔布置； 所述未镀膜微半球谐振子3为半球形空腔结构，其中心向内凹陷延伸至衬底2，形成空心中柱； 所述未镀膜微半球谐振子3边缘向外弯曲形成唇缘31，所述唇缘31为周期性弯折形成的环形结构。

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