深圳市金太源科技有限公司黄枧清获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金太源科技有限公司申请的专利一种显卡生产加工用封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224146310U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520913658.5，技术领域涉及：B65B33/02；该实用新型一种显卡生产加工用封装设备是由黄枧清设计研发完成，并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种显卡生产加工用封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及显卡生产加工技术领域。尤其涉及一种显卡生产加工用封装设备，其包括封装台、封装位以及卷膜组件，封装位设置在封装台的表面，卷膜组件包括封装膜收卷辊和封装膜放卷辊，封装膜收卷辊和封装膜放卷辊分别设置在封装台的两侧；封装膜收卷辊上的封装膜设置有两层；封装膜收卷辊靠近封装台的一侧设置有分膜辊，分膜辊用于将两层封装膜分离；封装膜一层位于封装台的上方，一层贴合封装台的表面设置；封装台上对应封装位设置有压膜组件，压膜组件用于下压封装膜对显卡进行封膜。本申请改善了在对显卡封装的过程中，封装膜易发生位移，导致封装不精准的问题。
本实用新型一种显卡生产加工用封装设备在权利要求书中公布了：1.一种显卡生产加工用封装设备，包括封装台、封装位以及卷膜组件；其特征在于，所述封装位设置在所述封装台的表面；所述卷膜组件包括封装膜收卷辊和封装膜放卷辊，所述封装膜收卷辊和封装膜放卷辊分别设置在封装台的两侧；所述封装膜收卷辊上的封装膜设置有两层；所述封装膜收卷辊靠近封装台的一侧设置有分膜辊，所述分膜辊用于将两层封装膜分离；所述封装膜一层位于封装台的上方，一层贴合封装台的表面设置；所述封装台上对应封装位设置有压膜组件，所述压膜组件用于下压封装膜对显卡进行封膜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市金太源科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明区玉塘街道玉塘社区先能路139号二层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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