深南电路股份有限公司林淡填获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利印制电路板及其控深方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115707188B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110938134.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权印制电路板及其控深方法是由林淡填;韩雪川;刘海龙;吴杰设计研发完成，并于2021-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本印制电路板及其控深方法在说明书摘要公布了：本发明公开了印制电路板及其控深方法，其中，印制电路板的控深方法包括：获取到待控深板件；测量待控深板件的厚度，得到待控深板件的测量厚度；对测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度；基于拟合厚度对待控深板件进行控深操作。通过上述印制电路板的控深方法，本发明能够通过曲面拟合提高印制电路板的控深精度，提高印制电路板的控深效果，进而提高印制电路板的可靠性。
本发明授权印制电路板及其控深方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板的控深方法，其特征在于，所述印制电路板的控深方法包括： 获取到待控深板件； 测量所述待控深板件的厚度，得到所述待控深板件的测量厚度； 基于所述待控深板件的定位孔构建标准坐标系，并基于所述标准坐标系确定待控深板件的标准板厚； 对所述测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度；其中，基于所述待控深板件的不平整度确定曲面拟合的拟合参数；基于所述测量厚度与所述标准板厚利用所述拟合参数进行曲面拟合，得到所述测量厚度与所述标准板厚之间的对应关系；基于所述测量厚度利用所述对应关系确定所述待控深板件的拟合厚度； 基于所述拟合厚度对所述待控深板件进行控深操作。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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