湖北三选科技有限公司伍得获国家专利权
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龙图腾网获悉湖北三选科技有限公司申请的专利低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶、制备方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120888258B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511187074.5，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶、制备方法及封装结构是由伍得;曹东萍;廖述杭;王曼玉;赵沛伦设计研发完成，并于2025-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶、制备方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶、制备方法及封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，印刷态膜封胶，以质量百分比计包括以下组分：填充剂81％‑88％，脂环族环氧树脂4％‑8％，MQ硅树脂1％‑2％，聚二甲基硅氧烷1％‑2％，酸酐类固化剂5％‑9％，表面活性剂0.3％‑0.5％，促进剂0.1％‑0.2％，流平剂0.2％‑0.4％和碳黑0.1％‑0.2％；其中，填充剂由第一球型二氧化硅和第二球型二氧化硅组成，第一球型二氧化硅的粒径为3‑25μm，第二球型二氧化硅的粒径为1‑5μm。本发明通过选择不同粒径的填充剂，以及在环氧体系中引入MQ硅树脂和聚二甲基硅氧烷，降低膜封胶的固化收缩率以及提高分散性，从而有效地降低膜封胶固化后的翘曲和吸水率，提高研磨效率以及芯片封装效率。
本发明授权低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶、制备方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种低翘曲且易研磨的印刷态膜封胶，其特征在于，所述印刷态膜封胶以质量百分比计包括以下组分：填充剂81%-88%，脂环族环氧树脂4%-8%，MQ硅树脂1%-2%，聚二甲基硅氧烷1%-2%，酸酐类固化剂5%-9%，表面活性剂0.3%-0.5%，促进剂0.1%-0.2%，流平剂0.2%-0.4%和碳黑0.1%-0.2%；其中，所述填充剂由第一球型二氧化硅和第二球型二氧化硅组成，所述第一球型二氧化硅的粒径为3-25μm，所述第二球型二氧化硅的粒径为1-5μm； 所述第一球型二氧化硅的质量百分比为80%-85%，所述第二球型二氧化硅的质量百分比为1%-2%。
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